意法半导体申请集成不同电子组件专利，实现半导体装置制造创新

金融界02-13

金融界2025年2月13日消息，国家知识产权局信息显示，意法半导体国际公司申请一项名为“集成不同电子组件的半导体电子装置的制造过程及半导体电子装置”的专利，公开号CN 119403215 A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本公开涉及集成不同电子组件的半导体电子装置的制造过程及半导体电子装置。为了制造半导体电子装置，提供一种芯片，该芯片具有半导体材料的基板层，该基板层具有第一部分和与第一...

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