海外芯片股一周动态：传苹果M5芯片采台积电N3P制程美光宣布开发HBM4E工艺

爱集微12-25 15:44

编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将...

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LLC（MEMC）最高可获4.06亿美元（约台币132亿元）直接补助，这笔补助是根据美国的“芯片与科学法”，新产能预计明年量产。环球晶董事长徐秀兰表示，这笔补助款将用于支持环球晶位于德州谢尔曼市及密苏里州圣彼得斯市的先进半导体晶圆厂四十亿美元投资计划。美国商务部将于数年内分次发放补助款。2.恩智浦2.4亿美元收购Aviva Links——NXP半导体公司（恩智浦）宣布将以2.425亿美元现金收购美国SerDes初创公司Aviva Links。此次收购预计将于2025年上半年完成，但须符合惯例成交条件，包括获得监管部门批准。此次收购对于NXP的高级驾驶辅助系统（ADAS）和车载信息娱乐（IVI）来说非常重要，这些系统需要高度不对称的摄像头和显示网络，具有高下行带宽和低上行带宽。3.欧盟批准Silicon Box13亿欧元补贴——根据欧盟国家援助规则，欧盟委员会批准了一项13亿欧元的意大利补贴，以支持新加坡初创公司Silicon Box在诺瓦拉建造一个半导体先进封装和测试设施。意大利通知欧盟委员会，其计划支持Silicon Box在意大利诺瓦拉建立新的半导体先进封装和测试设施的项目。新工厂将提供先进的封装解决方案，使用面板级而不是晶圆级封装以及3D集成技术集成小芯片。4.美商务部批准SK海力士4.58亿美元《芯片法案》补贴——美国商务部表示，已达成向SK海力士提供高达4.58亿美元的赠款和5亿美元的贷款的协议，以支持其位于印第安纳州的先进芯片封装工厂。SK海力士耗资38.7亿美元的工厂将专注于封装从SK海力士韩国本土工厂运往美国的芯片。该公司表示，这是对美国封装和其他研究项目投资高达150亿美元的总体承诺的一部分。5.三星获美商务部47.45亿美元补贴——美国商务部于当地时间12月20日公布，将根据芯片激励计划，向三星电子提供高达47.45亿美元的直接资助。这一资助将用于支持三星电子在未来几年内投资超过370亿美元，打造其在得克萨斯州中部的现有设施成为一个在美国开发和生产芯片的综合生态系统。市场与舆情1.英飞凌在高雄设立办公室，深化与台封测合作——德国半导体公司英飞凌（Infineon）于12月18日在中国台湾高雄设立新的办公室，以满足半导体市场的增长需求并深化与台湾半导体产业链的联系。英飞凌表示，该办公室的核心业务将集中在与半导体封装和测试外包伙伴建立战略合作关系，通过紧密的合作，实现创新、效率和高品质的产品制造。2.传英特尔已为子公司Altera筛选出下一轮竞购者名单——据报道，知情人士透露，英特尔已将多家收购公司列入下一轮竞购旗下子公司Altera的候选名单。包括Francis Partners和Silver Lake Management在内的私募股权公司将与莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）一起参与竞争，阿波罗全球管理公司和贝恩资本也在寻求收购Altera。知情人士称，英特尔将在1月底前让竞购者正式确定报价。他们补充说，可能会出现其他竞标者，或者竞标无疾而终。3.高通胜诉！无需支付Arm芯片设计许可费用——周五，美国特拉华州联邦法院的陪审团裁定，高通没有违反与半导体行业关键参与者Arm之间关于芯片设计许可的协议条款。Arm针对高通的诉讼以无效审判告终，陪审团做出了混合裁决，在一个关键问题上做出了有利于高通的裁决，称高通已对其中央处理器芯片进行了适当的授权。4.传苹果M5芯片采台积电N3P制程，已进入原型阶段——苹果供应链知名分析师郭明𫓹最新爆料指出，苹果M5系列芯片将采用台积电N3P制程，且已在数月前进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max 和M5 Ultra将分别于2025年上半年、2025年下半年和2026年量产。郭明𫓹称，苹果将使用名为SoIC-mH（模塑水平）的2.5D封装，以提高生产良率和热性能，其特点是采用独立的CPU和GPU设计。技术与合作1.英伟达GB200生产顺利，AI服务器产线满载——近期英伟达GB200AI服务器出货递延杂音四起，英伟达CEO黄仁勋12月18日接受媒体专访时辟谣，高呼“GB200正满载生产、进展顺利”，并大赞最新Blackwell平台服务器在推理过程中兼顾高效和节能之余，性能更大增30倍。黄仁勋并直言，“愈来愈多公司争相建设AI能量，三个月的时间差可能就会改变游戏规则。”2.日本Rapidus接收首台EUV光刻机，计划2027年量产2nm芯片——Rapidus已开始在其位于北海道北部城市千岁的在建芯片制造设施中安装极紫外（EUV）设备，这使其成为首家接收EUV光刻设备的日本半导体公司。Rapidus正与IBM合作，计划在2025年春季开发使用尖端2nm工艺的原型芯片，并计划在2027年大规模生产这些芯片。台积电计划在2025年大规模生产2nm芯片。3.美光宣布开发HBM4E工艺，HBM4计划2026年量产——美光（Micron）公布了下一代HBM4和HBM4E工艺的最新进展，该公司预计将于2026年开始量产。HBM4有望带来最先进的性能和效率数据，而这正是提升人工智能计算能力的途径。在最新的投资者会议上，该公司透露，他们的HBM4开发已步入正轨，HBM4E的“工作也已开始”，预计HBM4将于2026年大批量上市。4.三星将在平泽P2厂建设10nm第七代DRAM试验线——三星电子将在平泽二厂（P2）建设一条10nm第七代DRAM（1d DRAM）试验线，以加强其竞争地位并提高新一代产品的良率。据报道，三星计划于2024年第四季度开始建设1d DRAM试验线，预计于2025年第一季度完工。三星计划于2025年开始量产1c DRAM，随后于2026年开始量产1d DRAM。该公司在为1c DRAM量产做准备的同时建立这条试验线的决定反映出其积极的发展战略。5.联发科天玑8400“神U”震撼登场——12月23日，联发科正式发布全球首款采用全大核架构的次旗舰芯片——天玑8400，该芯片采用台积电4nm工艺打造，主打“全大核”火力全开，超“神U”次旗舰性能。在智能手机芯片领域，天玑系列一直以其卓越的性能和能效比著称。随着天玑8400的发布，这一传奇续写新篇章，为轻旗舰智能手机市场带来革命性的改变。","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"productRelease","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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