美国敲定授予 Amkor 亚利桑那州芯片封装厂高达 4.07 亿美元的合同

路透中文12-21 06:00

路透华盛顿12月20日 - 美国商务部周五表示，已敲定向Amkor Technology AMKR.O提供高达4.07亿美元的资金，用于资助该公司计划在亚利桑那州建造的价值20亿美元的先进半导体封装厂。

该工厂 (link) 将成为美国最大的同类工厂，全面投入运营后将为自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心封装和测试数百万个芯片。苹果公司AAPL.O将是其第一个也是最大的客户 (link)，其芯片由附近的台湾芯片制造商台积电2330.TW的工厂生产。

(为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)

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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2493947731?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2024-12-21 06:00","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"2493947731","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"美国敲定授予 Amkor 亚利桑那州芯片封装厂高达 4.07 亿美元的合同","media":"路透中文","content":"<html xmlns=\"http://www.w3.org/1999/xhtml\"><head><title>美国敲定授予 Amkor 亚利桑那州芯片封装厂高达 4.07 亿美元的合同</title></head><body><p>\n<span>路透华盛顿12月20日</span><span> - </span>美国商务部周五表示，已敲定向Amkor Technology <span>AMKR.O</span>提供高达4.07亿美元的资金，用于资助该公司计划在亚利桑那州建造的价值20亿美元的先进半导体封装厂。</p><p> 该工厂 (<span>link</span>) 将成为美国最大的同类工厂，全面投入运营后将为自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心封装和测试数百万个芯片。苹果公司<span>AAPL.O</span>将是其第一个也是最大的客户 (<span>link</span>)，其芯片由附近的台湾芯片制造商<a href=\"https://laohu8.com/S/TSM\">台积电</a><span>2330.TW</span>的工厂生产。</p><p>(为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)</p></body></html>","source":null,"html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>美国敲定授予 Amkor 亚利桑那州芯片封装厂高达 4.07 亿美元的合同</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n美国敲定授予 Amkor 亚利桑那州芯片封装厂高达 4.07 亿美元的合同\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2024-12-21 06:00 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://api.refinitiv.com/data/news/v1/stories/urn:newsml:reuters.com:20241220:nL4S3NL1CJ:1><strong>路透中文</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>美国敲定授予 Amkor 亚利桑那州芯片封装厂高达 4.07 亿美元的合同\n路透华盛顿12月20日 - 美国商务部周五表示，已敲定向Amkor Technology AMKR.O提供高达4.07亿美元的资金，用于资助该公司计划在亚利桑那州建造的价值20亿美元的先进半导体封装厂。 该工厂 (link) 将成为美国最大的同类工厂，全面投入运营后将为自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心封装和测试数百万个...</p>\n\n<a href=\"https://api.refinitiv.com/data/news/v1/stories/urn:newsml:reuters.com:20241220:nL4S3NL1CJ:1\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"AMKR","symbol_name":"艾马克技术公司","start_time":0,"source_url":"https://api.refinitiv.com/data/news/v1/stories/urn:newsml:reuters.com:20241220:nL4S3NL1CJ:1","article_id":"2493947731","we_media_id":"1098195322","thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2493947731","pubTimestamp":1734732014,"columns":[],"sourceInfo":null,"weMediaInfo":{"media_name":"路透中文","introduction":"路透中文","home_visible":1,"id":"1098195322","head_image":"https://community-static.tradeup.com/news/4567337cbdf294b657b1fa87c5488b48"},"summary":"路透华盛顿12月20日 - 美国商务部周五表示，已敲定向Amkor Technology AMKR.O提供高达4.07亿美元的资金，用于资助该公司计划在亚利桑那州建造的价值20亿美元的先进半导体封装厂。(为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"AMKR":"艾马克技术公司","BK4147":"半导体设备"},"translate_title":"US Finalizes Contract Award of Up to $407 Million for Amkor's Arizona Chip Packaging Plant","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"AMKR":0.9},"content_text":"美国敲定授予 Amkor 亚利桑那州芯片封装厂高达 4.07 亿美元的合同\n路透华盛顿12月20日 - 美国商务部周五表示，已敲定向Amkor Technology AMKR.O提供高达4.07亿美元的资金，用于资助该公司计划在亚利桑那州建造的价值20亿美元的先进半导体封装厂。 该工厂 (link) 将成为美国最大的同类工厂，全面投入运营后将为自动驾驶汽车、5G/6G 和数据中心封装和测试数百万个芯片。苹果公司AAPL.O将是其第一个也是最大的客户 (link)，其芯片由附近的台湾芯片制造商台积电2330.TW的工厂生产。(为便利非英文母语者，路透将其报导自动化翻译为数种其他语言。由于自动化翻译可能有误，或未能包含所需语境，路透不保证自动化翻译文本的准确性，仅是为了便利读者而提供自动化翻译。对于因为使用自动化翻译功能而造成的任何损害或损失，路透不承担任何责任。)","kind":"highlight","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"corporation","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.29.3","shortVersion":"4.29.3","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2493947731"}