英特尔IEDM 2024技术突破:超快速芯片间封装、业界首创晶体管、减成法钌互连

赛迪网12-24 17:52

芯东西12月16日报道,在IEDM 2024(2024年IEEE国际电子器件会议)上,英特尔代工展示了包括先进封装、晶体管微缩、互连缩放等在内的多项技术突破,以助力推动半导体行业在下一个十年及更长远的发展。英特尔通过改进封装技术将芯片封装中的吞吐量提升高达100倍,探索解决采用铜材料的晶体管在开发未来制程节点时可预见的互连微缩限制,并继续为先进的全环绕栅极(GAA)晶体管及其它相关技术定义和规划...

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