鹏鼎控股获得发明专利授权：“电路基板的制造方法、电路板及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示鹏鼎控股（002938）新获得一项发明专利授权，专利名为“电路基板的制造方法、电路板及其制造方法”，专利申请号为CN202010898641.9，授权日为2024年12月17日。

专利摘要：一种电路基板的制造方法，包括步骤：提供一覆铜基板，覆铜基板包括一基材层、设置于基材层一表面上的一第一内侧铜箔层及设置于基材层另一表面上的一第二内铜箔层。于覆铜基板中开设至少一第一开孔，第一开孔贯穿第一内侧铜箔层和基材层。于第一内侧铜箔层上电镀形成一第一电镀铜层，第一电镀铜层还填充于第一开孔中以形成一第一导通体。于第一导通体及与第一导通体对应的部分第一电镀铜层中开设至少一第二开孔，以将第一导通体及与第一导通体对应的部分第一电镀铜层分割为多个第二导通体，以及获得电路基板。本发明提供的电路基板的制造方法，加工方便，而且获得的第二导通体的外壁均匀平整。另外，本发明还提供一种电路板及其制造方法。

今年以来鹏鼎控股新获得专利授权71个，较去年同期减少了27.55%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了10.79亿元，同比增20.43%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。