投资要点:专注高价值细分领域的DDI 封装厂商。汇成股份主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成全制程封装测试综合服务能力。公司在显示驱动芯片领域深耕多年,2020 年显示驱动芯片封装出货量全球第三,中国大陆排名第一。目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地。公司成立以来多次开展生产线投资扩产,...
网页链接投资要点:专注高价值细分领域的DDI 封装厂商。汇成股份主营业务以前段金凸块制造(GoldBumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成全制程封装测试综合服务能力。公司在显示驱动芯片领域深耕多年,2020 年显示驱动芯片封装出货量全球第三,中国大陆排名第一。目前已建成江苏扬州和安徽合肥两大生产基地。公司成立以来多次开展生产线投资扩产,...
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