美国最终敲定对台湾环球晶圆的4.06亿美元芯片补贴

路透中文2024-12-17

路透华盛顿12月17日 - 美国商务部周二表示,已敲定向台湾环球晶圆6488.TWO提供4.06亿美元的政府补助,以大幅提高美国硅晶圆的产量。

商务部表示,这笔资金将用于德克萨斯州和密苏里州的项目,将是美国首次生产用于先进半导体的300毫米晶圆,并将扩大绝缘体上硅(SOI)晶圆的生产。

晶圆是制造先进半导体的关键材料,也是拜登政府增强美国国内芯片供应链努力的一部分。

该项补贴将支持环球晶圆在这两个州投资近40 亿美元新建晶圆生产设施,可带来 1,700 个建筑业就业岗位和 880 个制造业岗位。

环球晶圆首席执行官徐秀兰(Doris Hsu)表示:“我们期待在未来几十年与我们位于美国的芯片客户一起创新。”

目前,包括环球晶圆在内的五家主要公司控制着全球 300mm 硅晶圆制造市场 80% 以上的份额,约 90% 的硅晶圆在东亚生产。

环球晶圆计划新建和扩建位于德克萨斯州Sherman的工厂,生产用于制造前沿芯片、成熟节点芯片和内存芯片的晶圆,并在密苏里州St. Peters新建一座工厂,生产用于制造国防和航空航天芯片的晶圆。(完)

(编审 张涛)

((tao.zhang@thomsonreuters.com; 86-10-56692071;))

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