卓胜微获得实用新型专利授权：“半导体硅片加热装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示卓胜微（300782）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“半导体硅片加热装置”，专利申请号为CN202323431938.2，授权日为2024年12月17日。

专利摘要：本申请公开了一种半导体硅片加热装置，属于半导体加工技术领域。所述半导体硅片加热装置包括：箱体；加热机构，安装于所述箱体，所述加热机构形成有供硅片放置的加热工位；温度传感器，安装于所述箱体，所述温度传感器用于检测所述加热工位的温度信息；报警装置，安装于所述箱体；控制器，安装于所述箱体，所述控制器分别与所述温度传感器和所述报警装置电性连接，所述控制器用于根据所述温度传感器的温度信息控制所述报警装置工作。通过设置温度传感器检测加热工位上的硅片是否放置到位，通过设置报警装置在硅片没有放置到位的情况下发出报警信息，以提醒技术人员及时调整位置，降低硅片因为没有放置到位导致烘烤不均匀的几率。

今年以来卓胜微新获得专利授权29个，较去年同期增加了31.82%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.93亿元，同比增94.22%。

数据来源：天眼查APP

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