俄罗斯光刻机，新路线图

半导体行业观察12-16

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容编译自cnews，谢谢。俄罗斯已经制定了一项计划，制造用于制造现代芯片的设备，该设备将比当前市场垄断者ASML的设备更便宜、更高效。该项目的作者认为，我国不宜走荷兰公司的道路，因为成本太高。因此，俄罗斯将建造的装置波长不是13.5纳米，而是11.2纳米。俄罗斯已经制定了制造光刻机的“路线图”，该光刻机将比荷兰 ASML 的设备更便宜、更容易制造。但...

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kW，波长 11.2 nm 下的预期性能将比 ASML 光刻机低约 2.7 倍。“对于产品市场小于前五名公司的工厂来说，这个值已经足够了，考虑到芯片上的所有层中，X射线光刻仅用于几个关键层的形成，”该文件指出。“因此，这一概念的成功实施将实现在不牺牲分辨率的情况下提高用户 X 射线光刻的可及性的目标。”Chkhalo 指出，与全球 EUV 光刻机发展的经验相类比， 所提出的概念的实施涉及三个阶段。第一阶段包括科学研究工作（R&D）以及实验设计（R&D）的要素。计划创建关键的X射线光刻技术，找出所有关键技术中的主要问题，并提出纠正技术解决方案的建议。此外，还计划建立合作关系并列出解决第二阶段问题所需的设备清单。创建光刻实验样本，以测试真实技术流程中的所有元素，开发抗蚀剂并测试使用 X 射线光刻形成纳米结构的技术。第二阶段的目标之一是创建带有六镜投影镜头、多千瓦激光系统和200/300 毫米印版扫描系统的高性能光刻原型。特别是，计划将X射线光刻技术融入国产先进芯片高性能生产线，打造光刻基础元件和系统生产合作链。这一阶段的成果将是每小时生产超过 60 200 毫米印版的原型平版印刷机。还计划将X射线光刻技术融入国内先进工厂的芯片生产技术链中，以最低拓扑标准生产关键层，并制定技术规范和技术方案。用于工业应用的原型光刻的可行性研究。第三阶段涉及制造适合工厂使用的平版印刷机，直径为300毫米的印版的生产率超过每小时60张，并在俄罗斯组织大规模生产平版印刷机。文件中没有指定各个阶段的时间安排。CNews报道了RAS应用物理研究所于 2022 年 10 月开始进行光刻工作的情况。预计该装置将能够生产使用 7 nm 拓扑的芯片。该设备将于2028年开始全面运行。RAS预计俄罗斯光刻机的效率将是ASML制造的设备的1.5-2倍。Chkhalo 坚信尝试复制 ASML 光刻不会成功。他继续说道，这一结论适用于构建 13.5 nm 光刻机所面临的技术和经济问题。“总的来说，ASML 正在开发的概念导致了巨大的设备成本，”Chkhalo 指出。“根据多方消息，目前生产的NXE:3400C和NXE:3600D系列光刻机的价格超过3亿欧元，而分辨率为8纳米的新一代EXE:5000更是数倍。”然而，文件指出，台积电、三星和英特尔的高层管理人员确认，尽管存在这些成本，EUV 光刻技术仍然具有成本效益。“但是，我们必须考虑到这种效率是由于这些公司（本质上是 垄断者）占据了巨大的芯片市场，”它接着说道。——如果市场萎缩，这种效率就会急剧下降。对这一结论的间接印证是，除了这些巨头，以及全球排名前五的芯片制造商美国美光科技和韩国SK海力士之外，没有其他人购买过此类设备。据ASML预测，近期没有计划。”因此，Chkhalo得出的结论是，从经济角度来看，重复ASML项目对俄罗斯来说是没有意义的。由于在小规模生产中，它可能超过生产该芯片的专用设备的成本。从技术上来说，似乎不太可能重复ASML的发展，而使用这样的设备对于体量有限的国内芯片市场来说似乎并不合适。制造 EUV 光刻机的技术难度令人难以置信，导致即使是最先开始这场竞赛的美国和日本也无法将其 EUV 计划转化为具有竞争力的产品，并且仅限于为 ASML 提供单个组件。Chkhalo 继续说道：“我们认为，他们失败的原因以及 ASML 成功的原因在于 ASML 能够将所有主要组件的世界最佳成就融入到其产品中。” “他们通过项目前所未有的开放性实现了这一目标。据此我们可以得出结论，从技术意义上来说，一个国家重复ASML项目的可能性不大。”因此，作者显然需要一种替代方法来解决高性能X射线光刻问题，提供可比的技术特性，同时使该技术在设备和运营成本方面更加实惠。如果这一概念得到实施，不仅俄罗斯联邦，而且国外也将对平版印刷品产生需求，因为未进入前五名的公司也可以获得平版印刷品。由于制裁，光刻设备不会进口到俄罗斯。因此，自主生产是迈向技术主权的重要一步。俄罗斯用于生产 350 nm 拓扑芯片的设备将于 2024 年开始生产，130 nm 拓扑芯片生产设备将于 2026 年开始生产。工业和贸易部副部长 Vasily Shpak表示了这一雄心勃勃的计划 。如今，世界上只有两家公司生产这种光刻机—— 荷兰ASML和日本尼康。2026年后，俄罗斯将开始相对大规模生产光刻激光器，用于生产微电路。计划每年至少组装五个此类激光器。开发工作正在如火如荼地进行中：作为光刻技术一部分的测试计划于 2025 年进行。Lassard集团公司负责激光器的开发。测试将由 Zelenograd 纳米技术中心 ( ZNTC )的员工进行，激光器本身将用作光刻机的一部分，最初是为 350 nm 拓扑设计的。新激光器将其“泵浦”至 130 nm。相比之下，2024年将用于生产各种微电路（包括中央处理器）的最现代工艺流程是3纳米。这些标准被台积电工厂用来生产苹果芯片。在最初的设计中，它是用于生产基于 350 nm 拓扑的芯片。这并不是最现代的技术流程——其相关性的顶峰出现在 1995 年至 1996 年。350纳米芯片虽然被认为是大规模芯片，但仍然应用于许多行业，包括汽车行业、能源和电信行业。CNews 报道了与实施此类项目相关的问题。首先，预算。当局将花费1000亿卢布。用于在俄罗斯建设微电路生产设备的工业。这笔钱将在三年内分配。相比之下，仅在 2022 年，全球最大的此类设备供应商ASML 的研发投入就达到了三倍。此外，俄罗斯几乎没有必要的专家，而且被发现的人已经80岁左右了。MIPT微纳电子学系副主任叶夫根尼·戈尔内夫 (Evgeniy Gornev)指出：“企业没有足够的员工能够计算此类装置的技术流程，也没有足够的科学家在实用物理学等领域拥有足够的知识。”参考链接https://www.cnews.ru/news/top/2024-12-13_v_rossii_razrabotali_dorozhnuyu","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":1,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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