智通财经APP讯,道氏技术(300409.SZ)公告,公司与电子科技大学签署《项目技术委托开发合同》,委托电子科技大学进行超薄金属锂负极的研发,包括单面/双面锂覆铜超薄锂负极带材的开发和自支撑超薄锂负极带材的开发,合作期限为2024年12月2日至2027年12月1日,费用总额为300万元。据公告所示,本项目将由电子科技大学李晶泽教授负责实施,其团队由一支经验丰富、专业技能强的研究队伍组成。自...
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