IBM开发出新一代光电共封装工艺

美通社12-12

（全球TMT2024年12月12日讯）近日，IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装(co-packaged optics，CPO)工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导(PWG)，IBM研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。

IBM展示的其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型，可大幅提高数据中心的通信带宽，最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。与中距电气互连装置相比，该技术能耗降低5倍以上，同时将数据中心互连电缆的长度从1米延长至数百米。使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度比传统电线快近五倍，从而将标准大语言模型的训练时间大幅缩短。此外，在最新光电共封装技术的加持下，每训练一个AI模型所节省的电量，相当于5000个美国家庭的年耗电量总和。该项目的设计、建模和模拟工作在美国纽约州奥尔巴尼完成，其原型组装和模块测试则由位于加拿大魁北克省布罗蒙的IBM实验室承接。

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{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2490847071?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2024-12-12 10:57","share_image_url":"https://static.laohu8.com/b0d1b7e8843deea78cc308b15114de44","id":"2490847071","market":"sg","top_or_hot":-1,"title":"IBM开发出新一代光电共封装工艺","media":"美通社","content":"<html><body><div>\n<p cms-style=\"font-L\">（全球TMT2024年12月12日讯）近日，<span><a href=\"https://laohu8.com/S/IBM\">IBM</a></span><span></span>发布了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装(co-packaged optics，CPO)工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导(PWG)，IBM研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。</p><div><img src=\"http://n.sinaimg.cn/spider20241212/25/w600h225/20241212/bd5b-e0f5b2db89a1be280a4d219cb2972565.jpg\"/><span></span></div><p cms-style=\"font-L\">IBM展示的其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型，可大幅提高数据中心的通信带宽，最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。与中距电气互连装置相比，该技术能耗降低5倍以上，同时将数据中心互连电缆的长度从1米延长至数百米。使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度比传统电线快近五倍，从而将标准大语言模型的训练时间大幅缩短。此外，在最新光电共封装技术的加持下，每训练一个AI模型所节省的电量，相当于5000个美国家庭的年耗电量总和。该项目的设计、建模和模拟工作在美国纽约州奥尔巴尼完成，其原型组装和模块测试则由位于加拿大魁北克省布罗蒙的IBM实验室承接。</p>\n<div>\n<div><img src=\"\"/></div>\n<div>海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP</div>\n</div>\n</div></body></html>","source":"sina","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>IBM开发出新一代光电共封装工艺</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\nIBM开发出新一代光电共封装工艺\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n<p class=\"head\">\n<strong class=\"h-name small\">美通社</strong><span class=\"h-time small\">2024-12-12 10:57</span>\n</p>\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<html><body><div>\n<p cms-style=\"font-L\">（全球TMT2024年12月12日讯）近日，<span><a href=\"https://laohu8.com/S/IBM\">IBM</a></span><span></span>发布了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装(co-packaged optics，CPO)工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导(PWG)，IBM研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。</p><div><img src=\"http://n.sinaimg.cn/spider20241212/25/w600h225/20241212/bd5b-e0f5b2db89a1be280a4d219cb2972565.jpg\"/><span></span></div><p cms-style=\"font-L\">IBM展示的其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型，可大幅提高数据中心的通信带宽，最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。与中距电气互连装置相比，该技术能耗降低5倍以上，同时将数据中心互连电缆的长度从1米延长至数百米。使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度比传统电线快近五倍，从而将标准大语言模型的训练时间大幅缩短。此外，在最新光电共封装技术的加持下，每训练一个AI模型所节省的电量，相当于5000个美国家庭的年耗电量总和。该项目的设计、建模和模拟工作在美国纽约州奥尔巴尼完成，其原型组装和模块测试则由位于加拿大魁北克省布罗蒙的IBM实验室承接。</p>\n<div>\n<div><img src=\"\"/></div>\n<div>海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP</div>\n</div>\n</div></body></html>\n\n<div class=\"bt-text\">\n\n\n<p> 来源：<a href=\"https://finance.sina.com.cn/stock/usstock/c/2024-12-12/doc-inczekku9951278.shtml\">美通社</a> </p>\n\n<p>为提升您的阅读体验，我们对本页面进行了排版优化</p>\n\n</div>\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"LU1778281490.HKD","symbol_name":"HSBC GIF GLOBAL LOWER CARBON EQUITY \"AD\" (HKD) INC","start_time":0,"source_url":"https://finance.sina.com.cn/stock/usstock/c/2024-12-12/doc-inczekku9951278.shtml","article_id":"2490847071","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2490847071","pubTimestamp":1733972220,"columns":[],"sourceInfo":{"source_id":"sina","name":"sina"},"weMediaInfo":null,"summary":"IBM研究人员开发的新一代光电共封装工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导，IBM研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。IBM展示的其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型，可大幅提高数据中心的通信带宽，最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"sina.com.cn","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"LU1778281490.HKD":"HSBC GIF GLOBAL LOWER CARBON EQUITY \"AD\" (HKD) INC","LU1585245621.USD":"EASTSPRING INV GLOBAL LOW VOLATILITY EQUITY FUND \"A\" (USD) ACC B","LU1880398471.USD":"AMUNDI FUNDS GLOBAL EQUITY \"A2\" (USD) ACC","LU1880398554.USD":"AMUNDI FUNDS GLOBAL EQUITY \"A2\" (USD) INC","LU1883839398.USD":"AMUNDI FUNDS INCOME OPPORTUNITIES \"A2\" (USD) ACC","BK4585":"ETF&股票定投概念","BK4534":"瑞士信贷持仓","BK4533":"AQR资本管理(全球第二大对冲基金)","BK4575":"芯片概念","LU0321505868.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Dis SGD","LU0321505439.SGD":"Schroder ISF Global Dividend Maximiser A Acc SGD","BK4538":"云计算","BK4588":"碎股","BK4579":"人工智能","BK4134":"信息科技咨询与其它服务","LU1430594728.SGD":"Eastspring Investments - Global Low Volatility Equity AS SGD","LU1674673691.USD":"HSBC GIF GLOBAL LOWER CARBON EQUITY \"AD\" (USD) INC","IBM":"IBM","LU0868494617.USD":"UBS (LUX) EQUITY SICAV - US TOTAL YIELD SUSTAINABLE \"P\" (USD) ACC","LU1674673428.USD":"HSBC GIF GLOBAL LOWER CARBON EQUITY \"AC\" (USD) ACC"},"translate_title":"IBM develops new generation of optoelectronic co-packaging process","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"IBM":1},"content_text":"（全球TMT2024年12月12日讯）近日，IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装(co-packaged optics，CPO)工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导(PWG)，IBM研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。IBM展示的其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型，可大幅提高数据中心的通信带宽，最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。与中距电气互连装置相比，该技术能耗降低5倍以上，同时将数据中心互连电缆的长度从1米延长至数百米。使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度比传统电线快近五倍，从而将标准大语言模型的训练时间大幅缩短。此外，在最新光电共封装技术的加持下，每训练一个AI模型所节省的电量，相当于5000个美国家庭的年耗电量总和。该项目的设计、建模和模拟工作在美国纽约州奥尔巴尼完成，其原型组装和模块测试则由位于加拿大魁北克省布罗蒙的IBM实验室承接。\n\n\n海量资讯、精准解读，尽在新浪财经APP","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.29.3","shortVersion":"4.29.3","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2490847071"}