本月,12月2日美国商务部工业和安全局(BIS)发布了出口管制的“强化版”新规,进一步限制中国半导体产业的发展。这是在2022年和2023年之后,美国第三次对中国半导体发布管制性措施,这也是最严格的一次。总共有140家厂商被列入其中,还有HBM芯片也被列入其中。为了反制美国的不合理政策,中国很快做出了反应。12月3日商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告,包括禁止两用物项对美国军事用户...
网页链接本月,12月2日美国商务部工业和安全局(BIS)发布了出口管制的“强化版”新规,进一步限制中国半导体产业的发展。这是在2022年和2023年之后,美国第三次对中国半导体发布管制性措施,这也是最严格的一次。总共有140家厂商被列入其中,还有HBM芯片也被列入其中。为了反制美国的不合理政策,中国很快做出了反应。12月3日商务部发布关于加强相关两用物项对美国出口管制的公告,包括禁止两用物项对美国军事用户...
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