三星半导体50周年，危机重重

半导体行业观察12-08

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容来自综合，谢谢。12月6日，三星电子半导体业务迎来50周年纪念日。然而，三星电子并未举行庆祝活动，而是选择了低调行事。这并非因近日45年来韩国首次发生的戒严令发布与解除，也非因韩国总统尹锡悦被提出弹劾案等政治混乱所致。三星电子DS部门的一位高管表示：“今天与普通的周五没有什么不同。这些年针对三星半导体的批评和期待都有不少，但现在我们只希望努力工作...

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收藏哦~来源：内容来自综合，谢谢。12月6日，三星电子半导体业务迎来50周年纪念日。然而，三星电子并未举行庆祝活动，而是选择了低调行事。这并非因近日45年来韩国首次发生的戒严令发布与解除，也非因韩国总统尹锡悦被提出弹劾案等政治混乱所致。三星电子DS部门的一位高管表示：“今天与普通的周五没有什么不同。这些年针对三星半导体的批评和期待都有不少，但现在我们只希望努力工作，让外界拭目以待。”他补充说，公司内部在半导体成立50周年之际并未举行任何特别活动，而是静静度过了这一天。三星，从辉煌到落寞三星半导体的起点可以追溯到1973年。当时，从美国摩托罗拉归国的半导体工程师姜基东博士为建立韩国首家3英寸半导体前工序（晶圆制造）工厂，创立了“韩国半导体股份公司”。次年10月4日，公司在京畿道富川市建成了首座工厂，开启了韩国半导体制造的历史。1974年12月6日，韩国半导体的主要交易银行商业银行光化门本店拒绝延长贷款期限，由此导致公司被出售给三星。这一天，也被视为三星半导体历史的起点。三星前会长李健熙动用私人资金收购了韩国半导体50%的股份，并在两年后从美国合资企业ICII手中收购剩余50%的股份，正式改组为三星半导体。从富川工厂起步的三星半导体，用50年的时间书写了一段从艰难到辉煌的历史。1975年，三星成功研发出韩国首个C-MOS（互补金属氧化物半导体）LSI（大规模集成电路）芯片并应用于电子手表制造。在外界对半导体业务的反对声中，三星创始会长李秉喆与前会长李健熙凭借敏锐的眼光与果敢的决策，奠定了三星半导体的根基。半导体行业本质上是一个“高风险，高回报”的领域，要求企业以长远的视角来面对硅周期（约4年一个周期）的波动。若没有1974年踏入半导体行业的决定和1983年宣布进军DRAM业务的决策，就不会有今天的三星。正是这种敢于挑战的精神，加上无数员工夜以继日的付出，使得三星在1992年成为全球DRAM市场第一，并在1993年登顶全球内存半导体市场第一，并维持了30年的领先地位。然而，如同许多第一的企业，三星半导体也面临“S型”增长曲线的瓶颈，若无新的突破，便无法实现量子飞跃。全球第一的半导体企业英特尔曾因摩尔定律的极限而陷入困境，三星也同样面临这一挑战。过去，半导体技术的竞争力集中于在一块晶圆上制造出更多高质量芯片。芯片制造越精细，收益越高，而高达数千亿乃至数万亿韩元的设备投资效率则成为决胜的关键。在这一领域，三星与英特尔一直处于顶尖地位。然而，“惯性法则”常是优秀企业的隐患，即为了保持当前的优势，而对环境的快速变化反应迟缓。与之相对，追赶者往往具有通过各种变革超越领跑者的灵活性。2022年，ChatGPT引领的人工智能（AI）浪潮成为转变的起点。三星在这一变化中失去先机的原因不仅在于未能敏锐感知变化，更在于感知后因自满而选择忽视。三星在HBM（高带宽存储）竞争第一轮的失利便是明证。以超间隙技术弥补差距在这种情况下，三星电子开始了战略转变，以确保未来的增长引擎。目标是通过加速发展专注于人工智能和高性能计算（HPC）领域的差异化存储器，重新建立在全球市场的竞争力。三星电子决定回到起点，专注于开发超间隙技术。三星电子计划到2030年向器兴园区新建的下一代半导体研发综合体“新研发-K”（以下简称NRD-K）投资20万亿韩元。这是存储器、系统半导体、代工等所有半导体领域的重点研究基地，有望成为半导体尖端技术的摇篮。在 11 月 18 日举行的 NRD-K 工厂开业仪式上，三星电子 DS 部门副董事长 Jeon Young-hyun 表示：“通过 NRD-K，我们将通过建立从基础研究到下一步的良性循环系统，大幅提高开发速度。一代半导体技术到产品的批量生产。”上月底，三星电子开始大规模人事重组，在社长和高管人员中全面配置技术专家。副董事长 Jeon Young-hyun 决定专注于半导体技术的发展，同时兼任内存部门负责人和三星高级技术学院 (SAIT) 院长。此外，韩金满被任命为铸造业务负责人，铸造业务重组开始。韩总裁担任DSA（Device Solutions America）总经理，领导半导体业务走在美国前列。三星电子也改变了组织结构，以专注于技术。通过本周的重组，SAIT下属的AI中心和DS事业部内的创新中心合并，成立了DS事业部下的新的AI中心。同时，为了提高良率，单独设立了首席技术官（CTO）职位，并任命工艺开发专家Nam Seok-woo为DS部门全球制造和基础设施制造和技术总裁。三星电子还暗示有可能与竞争对手台积电进行不同寻常的合作，以增强 HBM 的竞争力。三星电子在第三季度电话会议上表示，“对于从 HBM4 开始的基础芯片制造，目标是明年下半年量产，代工合作伙伴的选择将响应客户的需求，无论是内部还是外部。”此前，三星电子曾计划利用其作为一家拥有存储器、代工和封装的集成半导体公司（IDM）的优势，提供 HBM 交钥匙解决方案，但为了确保竞争力，它做出了一个大胆的决定。半导体行业的一位官员表示，“向精通技术的领导层过渡将是三星电子克服危机战略的重要转折点。”","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"-1","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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