快科技12月5日消息,据媒体报道,三星即将在国际固态电路会议(ISSCC)上展示其最新的第10代超过400层3D NAND Flash,接口速度可达5.6 GT/s。三星的这一新一代V-NAND保持了TLC(三级单元,或每个单元3位)架构,每个芯片的容量为1Tb(128GB)。三星声称,其新的超400层3D TLC NAND Flash的存储密度达到了28 Gb/mm²,略低于其1Tb 3D ...
网页链接快科技12月5日消息,据媒体报道,三星即将在国际固态电路会议(ISSCC)上展示其最新的第10代超过400层3D NAND Flash,接口速度可达5.6 GT/s。三星的这一新一代V-NAND保持了TLC(三级单元,或每个单元3位)架构,每个芯片的容量为1Tb(128GB)。三星声称,其新的超400层3D TLC NAND Flash的存储密度达到了28 Gb/mm²,略低于其1Tb 3D ...
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