生益电子最新公告：拟14亿元投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目

生益电子公告，公司计划在东莞制造基地现有厂房投资智能算力中心高多层高密互连电路板项目，投资金额约14亿元人民币，分两阶段实施，总建设期计划为6年。资金来源为公司自有资金或自筹资金。项目计划年产25万平方米的高多层高密互连印制线路板，第一阶段计划年产15万平方米，第二阶段计划年产10万平方米。本项目符合国家产业政策和行业发展趋势，有助于扩大公司高端产品产能，提升在智能算力领域的技术创新能力，优化产品结构，提高经济效益。

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