12月2日晚间,美国《联邦公报》官网公告文件显示,美国商务部工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),更新对先进计算和半导体制造项目的管制,增加外国生产的直接产品规则(FDPR),同时将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。这些规则包括但不限于新增24种芯片制造工具和3种相关软件工具的管制;新增14项涵盖中国半导体制造商、晶圆厂和投资公司的条例修改;限制对华出口高带宽存储...
网页链接12月2日晚间,美国《联邦公报》官网公告文件显示,美国商务部工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),更新对先进计算和半导体制造项目的管制,增加外国生产的直接产品规则(FDPR),同时将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”。这些规则包括但不限于新增24种芯片制造工具和3种相关软件工具的管制;新增14项涵盖中国半导体制造商、晶圆厂和投资公司的条例修改;限制对华出口高带宽存储...
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