投行观点：美国半导体出口管制为中国留了口子，还能去荷兰日本买设备--富瑞

路透上海12月3日 - 美国公布半导体出口管制措施，将包括若干中国上市公司在内的140家实体纳入实体清单，投行富瑞在报告中表示，但是有两个因素好于预期：动态随机存取存储器（DRAM）生产商--长鑫存储不在实体清单中，且被美国制裁的公司仍然可以从荷兰和日本购买使用美国技术制造的半导体生产设备（SPE）。

富瑞称，美国将所有中国主要SPE制造商（中微公司688012.SS除外）加入实体清单。大多数中国SPE制造商声称其部件或材料的本土化比率是85-90%，而且即使有些来自美国，也有美国以外的选择。但富瑞认为，这些选择可能会在短期内影响产量或生产力，因此仍是一个潜在的负面因素。

富瑞续指，有七家与华为HWT.UL相关的重要晶圆厂进入实体清单，根据国际半导体产业协会（SEMI）的数据，这七家晶圆厂2025年的资本开支预计为200亿美元。虽然中芯国际688981.SS0981.HK已在实体清单上，但更多子公司也被列入其中。

富瑞称，估计这些公司2025年削减的资本开支的规模，占其计划的资本开支的50%，因为这些公司仍可以从日本或荷兰采购。

富瑞表示，预计2025年资本支出的削减至少100亿美元。SEMI预测中国2025年的半导体资本开支为450亿美元。这100亿美元的资本支出削减相当于450亿美元的规模缩水了22%，或相当于30%的同比下降。

富瑞称，对中国而言，与GPU（图形处理器）一起封装的HBM（高带宽存储器）没有被限制，只要GPU的计算能力不超过美国设定的上限。这意味着Nvidia(辉达/英伟达)NVDA.O的中国特供芯片H20将不会被禁止。

富瑞续指，美国商务部产业安全局（BIS）并未对先进的AI芯片增加新的标准，但会在接下来的两周内通过单独的公告出台，因为据媒体报导，台积电2330.TW已暂停对中国客户供应7纳米或以下制程的芯片，以等待规则澄清。

富瑞称，这些是拜登指定的规则，特朗普或国会可能会在2025年进一步加强。（完）

(发稿 徐凯文; 审校 林高丽)

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