智微智能获得实用新型专利授权：“一种芯片批量封装冷却结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示智微智能（001339）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片批量封装冷却结构”，专利申请号为CN202323545654.6，授权日为2024年12月3日。

专利摘要：本实用新型涉及芯片批量封装冷却结构，包括底座、封装凹模、模盖和模盖连接板；封装凹模的外表面成型有多个并排的第一凹型槽，模盖上设置有多个第二凹型槽；底座上设置有连通多个第一凹型槽的底部的冷气腔室以及对冷气腔室内进冷气的冷气机构；模盖连接板上设置有连接多个第二凹型槽的上部的出气腔室；应用本申请的结构，冷却时通过冷气机构对冷气腔室充入冷气，冷气依次经过多个第一凹型槽和多个第二凹型槽后，进入出气腔室，达到对封装凹模和模盖冷气包裹降温效果，能够很好的应用与批量加工场景，而且通过对冷气温度以及量的调节，可以控制芯片冷气速度，整体结构简单，成本低，宜于推广。

今年以来智微智能新获得专利授权55个，较去年同期增加了17.02%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了9003.31万元，同比减0.32%。

数据来源：天眼查APP

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