汇成股份：持续扩张

中邮证券12-02

投资要点显示驱动封装加速国产替代。目前全球显示驱动芯片封装测试的产能主要集中在中国台湾、大陆以及韩国，在显示驱动芯片封测领域公司技术水平处于全球第一梯队。公司已经掌握该领域核心的凸块制造技术（Bumping）和倒装（Flip Chip）封装技术。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm 芯片上生成4,000 余金凸块，在12 吋晶圆上生成900 万余金凸块...

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