晶盛机电获得发明专利授权：“抛光垫表面处理工装、芯片抛光装置及抛光垫处理方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶盛机电（300316）新获得一项发明专利授权，专利名为“抛光垫表面处理工装、芯片抛光装置及抛光垫处理方法”，专利申请号为CN202411217256.8，授权日为2024年11月29日。

专利摘要：本发明提供了一种抛光垫表面处理工装、芯片抛光装置及抛光垫处理方法，属于芯片抛光技术领域，解决了现有技术芯片的抛光质量较差的问题。本发明的抛光垫表面处理工装应用于抛光垫，具体包括抽气组件和去皱组件。抽气组件包括开孔件和抽气管，开孔件具有刃部，刃部用于在凸起上开孔，刃部上设有吸孔；抽气管内设有活塞件，活塞件具有活动自由度，且活塞件与吸孔之间形成抽气腔，抽气腔与吸孔连通；去皱组件包括挤压件和增压件，挤压件设置于开孔件外周，且挤压件上靠近开孔件的一侧设有挤压部，挤压部具有柔性，挤压件内设有挤压腔，增压件作用于挤压件以对挤压部施压。本申请通过设置挤压件在气泡凸起外部施加压力、控制压力，从而稳定其形态。

今年以来晶盛机电新获得专利授权122个，较去年同期减少了24.69%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.11亿元，同比增1.92%。

数据来源：天眼查APP

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