胜宏科技获得发明专利授权：“一种阶梯半铜孔PCB的制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示胜宏科技（300476）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种阶梯半铜孔PCB的制备方法”，专利申请号为CN202210000805.0，授权日为2024年11月29日。

专利摘要：发明涉及一种阶梯半铜孔PCB的制备方法，采用分镀和分钻方法进行阶梯半铜孔的制备，包括如下步骤，S1：包括沉铜板电和内层图形，在沉铜板电后内层图形前进行外层封孔图形，在对外层进行封孔的同时，将需要镀铜的孔露出，然后对露出的孔进行图形镀孔，将孔铜加厚，在内层图形后无需贴高温胶；S2：分别对L5‑L6层进行内层图形制作；S3：将S1和S2步骤中制得的L1‑L4层压半成品，以及带有内层图形的L5、L6层压合在一起，并在沉铜板电前后分别进行第一次钻孔和第二次钻孔，无需在沉铜板电前进行贴高温胶，在第二次钻孔后依次进行成型锣槽、激光钻孔、外层线路图形，制得阶梯半铜孔PCB。本发明阶梯半铜孔PCB的制备方法具有产品质量好、良率高及生产效率高等优点。

今年以来胜宏科技新获得专利授权21个，较去年同期增加了23.53%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.98亿元，同比减7.12%。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。