【试产】台积电高雄首座2nm晶圆厂设备进场明年上半年试产；AMD启动班加罗尔设计中心第二期建设

集微网07:28

1、台积电高雄首座2nm晶圆厂设备进场明年上半年试产2、AMD启动班加罗尔设计中心第二期建设3、TEL宣布五年内投资超705亿元研发经费并招聘1万名人才4、英特尔计划出售加州佛森园区改为租赁以节省成本5、印度拟砸50亿美元激励电子制造业，减少对中国进口依赖1、台积电高雄首座2nm晶圆厂设备进场明年上半年试产11月26日，台积电高雄首座2nm晶圆厂举行了设备进场仪式，预计将于明年上半年开始...

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Technostar 园区第二期工程揭幕。苏姿丰强调了班加罗尔设计中心在产品开发中的关键作用，并指出由于快速增长和创新，该设施已超出了最初的投资预期。此次扩建凸显了印度在硬件和软件方面的熟练劳动力，符合该国成为半导体制造和人工智能主要参与者的国家目标。AMD 仍致力于在印度投资并扩大其研发业务。该公司此前承诺在五年内向印度投资 4 亿美元，但由于投资和创新的加速，可能会提前实现这一里程碑。苏姿丰透露，AMD在全球拥有2.7万名员工，其中印度有8000名工程师。她强调，AMD每条产品线都离不开印度设计中心，并指出该公司在过去两年中将印度的员工人数增加了一倍。据悉，AMD Technostar园区是该公司在2023年印度半导体展上宣布的未来五年在印度投资4亿美元计划的一部分。AMD称，该园区将成为开发数据中心高性能CPU、PC、游戏GPU以及嵌入式设备自适应SoC和FPGA领先产品的卓越中心。3、TEL宣布五年内投资超705亿元研发经费 并招聘1万名人才日本半导体设备大厂Tokyo Electron（TEL）持续看好半导体前景，宣布五年内投资超1.5万亿日元（约705.57亿元人民币）研发经费，并在全球招募1万名优秀人才。TEL是亚洲最大的半导体制造设备商，其先进设备可全面支持半导体制程，满足前段黄光、蚀刻、薄膜、扩散到后段测试封装等应用，不仅全球设备出货量第一，更是唯一可提供连续四个半导体关键制程的设备商。TEL扩大投资力度，五年内除了投资超1.5万亿日元研发经费、招募1万名优秀人才外，资本支出更将达到7000亿日元。不久前，TEL表示，预计截至2025年3月财年，集团净利润将增长45%至5260亿日元，较早前的预测高出480亿日元。这超过了分析师预测的4870亿日元。TEL目前的销售额将跃升31%至2.4万亿日元，比之前的预期高出1000亿日元。近日，市调机构Counterpoint Research在报告中指出，2024年前三季度全球前五大晶圆制造设备（WFE）厂商应用材料、ASML、TEL、科磊（KLA）、泛林集团等营收增长3%，存储需求成主要驱动力。Counterpoint Research指出，受到DRAM出货量的强劲增长，尤其是高带宽存储器（HBM）的需求带动，2024年前三季前五大晶圆制造设备（WFE）厂商在存储领域的营收年增38%。4、英特尔计划出售加州佛森园区 改为租赁以节省成本据报道，英特尔计划出售其位于加利福尼亚州佛森（Folsom）的150英亩园区，但保持该园区运营，该设施目前容纳约5000名员工，他们主要从事软件工作，包括GPU驱动程序、云软件和系统软件。英特尔旨在优化该园区的使用，园区内包括七栋建筑，拥有160万平方英尺的办公和实验室空间。特别是，英特尔计划签署部分回租协议。该公司还在审查其位于俄勒冈州的50英亩Hawthorn Farm不动产，并正在将其活动整合到其圣克拉拉总部。在俄勒冈州，英特尔正在评估其最小的园区Hawthorn Farm，该地设有用于主板技术研发的办公室和实验室。自1970年代末以来一直运营的该园区最近裁减124个职位，但暂无出售计划。英特尔鼓励员工搬到该州人口更密集的园区。这些措施旨在消除利用率低的空间，并在主要枢纽促进面对面合作。“我们正在调整全球不动产战略，专注于较少但人口更密集的地点，消除未充分利用的空间，”英特尔在OregonLive上发表的声明中写道。“这种方法将促进我们最大园区进行更多的面对面合作，同时为公司节省成本。”销售和回租已成为英特尔从其不动产投资组合中获取现金的战略工具。尽管公司正在缩减和整合业务，但它继续完善其长期战略，以在节省成本的同时保持运营能力。这一战略旨在加强合作、减少浪费，并使公司能够从当前的财务和竞争挑战中恢复过来。调整不动产持有的决定符合英特尔减少100亿美元成本的目标。这已经导致全球裁员15000人，包括佛森的272人和俄勒冈州的1300人。5、印度拟砸50亿美元激励电子制造业，减少对中国进口依赖印度正准备推出一套价值高达50亿美元的新激励措施，旨在鼓励企业在国内生产电子元件。这项计划由印度电子和信息技术部倡议，旨在生产从手机到笔记本电脑等各种电子产品的零部件。此举是印度加强电子产业和减少对中国进口依赖的更广泛战略的一部分。印度政府官员表示，即将出台的计划可能会提供40亿~50亿美元的奖励。符合某些标准的全球和本地公司都将能够从这些奖励中受益。该计划预计将在未来两到三个月内正式启动。目前，该计划正处于最后制定阶段，具体部件已被确定为有资格获得这些奖励。印度财政部预计将很快批准该计划的最终预算分配，确保项目按计划进行。一旦获得批准，该计划旨在启动电子元件的本地制造，大大提升印度在这一关键行业领域的地位。印度官员表示，新计划将激励PCB（印刷电路板）等关键部件的生产，这将提高国内附加值并深化一系列电子产品的本地供应链。自莫迪总理十年前上任以来，印度一直通过“胡萝卜加大棒”政策鼓励电子制造商在印度投资。主要举措包括针对14个行业的生产挂钩激励（PLI）计划，为增加产量提供财政激励，重点关注移动设备、半导体和电子元件。此外，电子制造集群计划（EMC 2.0）支持基础设施开发，以创建适合行业的集群。电子元件和半导体制造促进计划（SPECS）为建立元件和半导体生产设施提供资本补贴，补充了政府更广泛的“印度制造”议程。根据印度电子和信息技术部的数据，印度国内电子产品产量大幅增长，从2018财年（2017年4月至2018年3月）的3.88万亿印度卢比（约合600亿美元）增长至2023财年的8.22万亿印度卢比（约合1010亿美元），复合年均增长率（CAGR）达到16.19%。据印度政府最高政策智库Niti Aayog称，印度的目标是到2030财年将电子制造业的产值扩大到5000亿美元，其中包括生产价值1500亿美元的零部件。热点聚焦：1.欠薪270万!芯片设备商被约谈2.传美祭4条对华芯片禁令,涉200家中国芯片商！3.英伟达遭遇罕见降级；4.负债超400亿,又一知名企业申请破产！5.芯片巨头与华虹合作晶圆代工；6.昔日“独角兽”被宣告破产！7.罢免CEO!芯片巨头股价暴跌85%8.超1.6万人失业!三大车企将裁员过冬更多新闻请点击进入爱集微小程序阅读球分享球点赞球在看","kind":"news","is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"Product Release","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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【试产】台积电高雄首座2nm晶圆厂设备进场 明年上半年试产；AMD启动班加罗尔设计中心第二期建设

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