总投资30亿元，成都士兰制造项目延期至2026年底

红星新闻11-27

微成都报道11月27日，微成都记者了解到，成都士兰半导体制造有限公司（简称“成都士兰”）“汽车半导体封装项目（一期）”将延期15个月，该项目总投资为30亿元。11月25日晚间，国内功率半导体IDM龙头企业杭州士兰微电子股份有限公司（简称“士兰微”600460.SH）公告，两个募集资金投资项目延期。其中，募集资金投资项目“年产36万片12英寸芯片生产线项目”达到预定可使用状态日期由2024年12月...

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