微成都报道11月27日,微成都记者了解到,成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)“汽车半导体封装项目(一期)”将延期15个月,该项目总投资为30亿元。11月25日晚间,国内功率半导体IDM龙头企业杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”600460.SH)公告,两个募集资金投资项目延期。其中,募集资金投资项目“年产36万片12英寸芯片生产线项目”达到预定可使用状态日期由2024年12月...
网页链接微成都报道11月27日,微成都记者了解到,成都士兰半导体制造有限公司(简称“成都士兰”)“汽车半导体封装项目(一期)”将延期15个月,该项目总投资为30亿元。11月25日晚间,国内功率半导体IDM龙头企业杭州士兰微电子股份有限公司(简称“士兰微”600460.SH)公告,两个募集资金投资项目延期。其中,募集资金投资项目“年产36万片12英寸芯片生产线项目”达到预定可使用状态日期由2024年12月...
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