联瑞新材:公司产品可以应用于AI芯片封装材料中

格隆汇资讯2024-11-27

格隆汇11月27日丨联瑞新材(688300.SH)在互动平台表示,当前全球的封装主流技术以CSP、BGA为主,而AI领域芯片需具备高性能计算的能力,多采用高性能、高密度的先进封装形式,如系统级封装(SIP)、三维立体封装(3D)、扇出型晶圆级封装(FOWLP)等技术,此类技术对于封装工艺和封装材料有着更高的要求,对于封装填料而言,除具备超细的颗粒尺寸、低CUT点、高导热外,还需具备高纯、安全等多个...

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