博睿光电梁超:功率器件封装用高性能氮化铝陶瓷基板及金属化技术

市场资讯2024-11-28

在混合动力及电动汽车、电力和光伏 逆变器等多种需求的推动下,SiC和GaN功率半导体市场规模持续增长,陶瓷基板的结构和材料选择对功率半导体器件的性能和应用领域有重要影响。近日,第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛(IFWS&SSLCHINA2024)在苏州召开。期间,”碳化硅功率器件及其封装技术 I“上,江苏博睿光电股份有限公司副总经理梁超做了”功率器件封装用的高性能AlN...

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