康美特庞凯敏：高可靠性碳化硅IGBT器件封装材料

市场资讯2024-11-28

随着技术的不断进步，SiC IGBT器件的封装材料进一步优化，以满足更严苛的应用需求，推动电力电子装备向高效化、小型化方向发展?。近日，第十届国际第三代半导体论坛&第二十一届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA2024）在苏州召开。期间，“碳化硅功率器件及其封装技术 I”分会上，北京康美特科技股份有限公司研发总监庞凯敏带来了“高可靠性碳化硅基IGBT器件封装材料”的主题报告，分享了...

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