迈为股份获得实用新型专利授权：“一种具有加强封装结构的光伏组件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示迈为股份（300751）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种具有加强封装结构的光伏组件”，专利申请号为CN202323341581.9，授权日为2024年11月22日。

专利摘要：本实用新型提供了一种具有加强封装结构的光伏组件，涉及光伏技术领域，通过在原有丁基胶密封层内嵌设加强支撑组件，能够改善密封层在层压过程中的支撑能力，达到改善光伏组件边缘与中心位置应力不均的问题，从而减少在后续老化过程中因应力释放导致的光伏组件脱层现象。该光伏组件的加强封装结构包括位于光伏组件两背板玻璃之间且位于两背板玻璃内边缘处的封装框，所述封装框包括整体呈框形的密封层和完全嵌设在所述密封层内的加强支撑组件；所述密封层的上表面和下表面分别与所述两背板玻璃的内表面密封性连接；所述加强支撑组件的任一位置的厚度不超过1.2mm；所述封装框的厚度为1.5mm‑2mm，宽度为5mm‑6mm。

今年以来迈为股份新获得专利授权82个，较去年同期增加了13.89%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.19亿元，同比增47.24%。

数据来源：天眼查APP

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