台积电A16工艺，最新分享

半导体行业观察11-22 09:24

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容编译自eenewseurope，谢谢。台积电计划在 2026 年底推出其 A16 1.6nm 工艺，并为其 3Dblox 技术制定 IEEE 标准。本周在荷兰举行的开放创新平台 (OIP) 会议显示，2nm 工艺将于今年早期流片后于 2025 年投入生产，其变体名为 N2P nanoFlex，可以选择短标准单元以获得更小的面积和更高的功率效率，也...

网页链接

免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白

发表看法

{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2485353472?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2024-11-22 09:24","share_image_url":"https://static.laohu8.com/9a95c1376e76363c1401fee7d3717173","id":"2485353472","market":"us","top_or_hot":-1,"title":"台积电A16工艺，最新分享","media":"半导体行业观察","content":"<div>\n<p>如果您希望可以时常见面，欢迎标星 收藏哦~来源：内容编译自eenewseurope，谢谢。台积电计划在 2026 年底推出其 A16 1.6nm 工艺，并为其 3Dblox 技术制定 IEEE 标准。本周在荷兰举行的开放创新平台 (OIP) 会议显示，2nm 工艺将于今年早期流片后于 2025 年投入生产，其变体名为 N2P nanoFlex，可以选择短标准单元以获得更小的面积和更高的功率效率，也...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20241122093156a24c9697&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"tencent","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>台积电A16工艺，最新分享</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n台积电A16工艺，最新分享\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2024-11-22 09:24 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20241122093156a24c9697&s=b><strong>半导体行业观察</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>如果您希望可以时常见面，欢迎标星 收藏哦~来源：内容编译自eenewseurope，谢谢。台积电计划在 2026 年底推出其 A16 1.6nm 工艺，并为其 3Dblox 技术制定 IEEE 标准。本周在荷兰举行的开放创新平台 (OIP) 会议显示，2nm 工艺将于今年早期流片后于 2025 年投入生产，其变体名为 N2P nanoFlex，可以选择短标准单元以获得更小的面积和更高的功率效率，也...</p>\n\n<a href=\"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20241122093156a24c9697&s=b\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"BK4554","symbol_name":"元宇宙及AR概念","start_time":0,"source_url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20241122093156a24c9697&s=b","article_id":"2485353472","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":{"source":"tencent","url":"http://gu.qq.com/resources/shy/news/detail-v2/index.html#/?id=nesSN20241122093156a24c9697&s=b","rn_cache_url":null,"customStyle":"body{padding-top:10px;}#news_title{font-weight:bold;#titleStyle#;}#news_description span{font-size:12px;#descriptionStyle#;}.footer-note{#statement#}","selectors":".mod-LoadTzbdNews, body","filters":".relate-stock, .hot-list, .recom-box, .wx-sou","directOrigin":true},"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2485353472","pubTimestamp":1732238668,"sourceInfo":{"source_id":"tencent","name":"腾讯"},"weMediaInfo":null,"summary":"台积电计划在 2026 年底推出其 A16 1.6nm 工艺，并为其 3Dblox 技术制定 IEEE 标准。台积电表示，3D 集成芯片系统  工艺将成为 2nm 和16A 设计的关键。AI 驱动的工作流程简化了平面规划流程，以优化热、信号和电源完整性，从而最大限度地提高系统性能和 QoR。","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"qq.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"BK4554":"元宇宙及AR概念","IE0004091025.USD":"BNY MELLON GLOBAL OPPORTUNITIES \"B\" (USD) ACC","BK4532":"文艺复兴科技持仓","LU2250418816.HKD":"BGF WORLD TECHNOLOGY \"A\" (HKD) ACC","IE00BHPRN162.USD":"BNY MELLON BLOCKCHAIN INNOVATION \"B\" (USD) ACC","LU0264606111.USD":"Janus Henderson Horizon Asian Dividend Income A2 USD","LU1868838027.USD":"CT (LUX) I GLOBAL EMERGING MARKET EQUITIES \"8\" (USD) ACC","LU2237443382.USD":"Aberdeen Standard SICAV I - Global Dynamic Dividend A MIncA USD","LU0889565833.HKD":"FRANKLIN TECHNOLOGY \"A\" (HKD) ACC","LU2360106780.USD":"BGF WORLD TECHNOLOGY \"A4\" (USD) INC","LU0056508442.USD":"贝莱德世界科技基金A2","LU2237443549.SGD":"Aberdeen Standard SICAV I - Global Dynamic Dividend A MIncA SGD-H","LU0143863784.USD":"CT (LUX) I GLOBAL EMERGING MARKET EQUITIES\"DU\" (USD) ACC","BK4585":"ETF&股票定投概念","LU0823414551.USD":"BNP PARIBAS ENERGY TRANSITION \"C\" (USD) INC","LU0823421416.USD":"BNP PARIBAS DISRUPTIVE TECHNOLOGY \"C\" (USD) INC","LU2237443622.USD":"Aberdeen Standard SICAV I - Global Dynamic Dividend A Acc USD","LU1712237335.SGD":"Natixis Mirova Global Sustainable Equity H-R-NPF/A SGD","LU1989764664.SGD":"CPR Invest - Global Disruptive Opportunities A2 Acc SGD-H","LU2237443978.SGD":"Aberdeen Standard SICAV I - Global Dynamic Dividend A Acc SGD-H","LU2249611893.SGD":"BNP PARIBAS ENERGY TRANSITION \"CRH\" (SGD) ACC","BK4526":"热门中概股","SG9999000418.SGD":"Aberdeen Standard Global Technology SGD","LU1989764748.USD":"东方汇理环球颠覆性机遇A2 Acc","LU2506951792.HKD":"BNP PARIBAS ENERGY TRANSITION \"CRH\" (HKDHDG)       ACC","LU0572939691.SGD":"Janus Henderson Horizon Asian Dividend Income A2 SGD","IE00BFXG0V08.USD":"BNY MELLON GLOBAL LEADERS \"B\" (USD) ACC","LU1267930813.SGD":"FRANKLIN TEMPLETON SHARIAH GLOBAL EQUITY \"AS\" (SGD) ACC","LU0384037296.USD":"ALLIANZ ASIAN MULTI INCOME PLUS \"AT\" (USD) ACC","LU1282649067.USD":"ALLIANZ ASIAN MULTI INCOME PLUS \"AMG\" (USD) INC A","SG9999004220.SGD":"Nikko AM Shenton Asia Dividend Equity Fund  SGD","LU0143863198.USD":"CT (LUX) I GLOBAL EMERGING MARKET EQUITIES\"AU\" (USD) ACC","BK4588":"碎股","LU0878005551.USD":"UBS (LUX) KEY SELEC ASIA ALLOCATION OPPORTUNITY (USD) \"P\" (USD) ACC","BK4141":"半导体产品","LU0823414478.USD":"法巴经典能源转换基金","TSM":"台积电","IE00BQXX3C00.GBP":"GUINNESS GLOBAL INNOVATORS \"C\" (GBP) ACC","IE00B3M56506.USD":"NEUBERGER BERMAN EMERGING MARKETS EQUITY \"A\" (USD) ACC","BK4550":"红杉资本持仓","LU1868837722.USD":"CT (LUX) I GLOBAL EMERGING MARKET EQUITIES \"2\" (USD) ACC","IE00BQXX3F31.USD":"GUINNESS GLOBAL INNOVATORS \"C\" (USD) ACC","03145":"华夏亚洲高息股","BK4581":"高盛持仓","LU1211504680.USD":"ALLIANZ HIGH DIVIDEND ASIA PACIFIC EQUITY \"AM\" (USD) INC","LU2133065610.SGD":"JPMorgan Investment Funds - Global Dividend A (mth) SGD","LU0348723411.USD":"ALLIANZ GLOBAL HI-TECH GROWTH \"A\" (USD) INC","LU0889566641.SGD":"FTSF - Templeton Shariah Global Equity A Acc SGD","IE0004086264.USD":"BNY MELLON GLOBAL OPPORTUNITIES \"A\" (USD) ACC","LU2491049909.HKD":"WELLINGTON SUSTAINABLE OUTCOMES \"A\" (HKD) ACC"},"translate_title":"TSMC A16 process, latest sharing","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"TSM":1,"03145":0.6},"content_text":"如果您希望可以时常见面，欢迎标星 收藏哦~来源：内容编译自eenewseurope，谢谢。台积电计划在 2026 年底推出其 A16 1.6nm 工艺，并为其 3Dblox 技术制定 IEEE 标准。本周在荷兰举行的开放创新平台 (OIP) 会议显示，2nm 工艺将于今年早期流片后于 2025 年投入生产，其变体名为 N2P nanoFlex，可以选择短标准单元以获得更小的面积和更高的功率效率，也可以选择高单元以获得更高的性能。这将使能源效率比基础 2nm 工艺提高 12%，而 A16 在与 N2 nanoFlex 相同密度的情况下将能源效率提高 30%。台积电和英特尔都在12 月的 IEDM 会议上详细介绍了他们的 2nm 技术。已经为 N2 和 N2 nanoflex 开发了新的布局和布线算法，而A16 增加了“超级电源轨 (SPR：super power rail)”，以便从晶圆背面为 AI 和高性能芯片设计提供电源。这也需要在 Synopsys 和 Cadence Design Systems 的 EDA 工具中进行更多的 P&R 优化。3Dblox 标准化的项目授权请求审查正在进行中，其编号为 IEEE P3537，预计将于 2024 年 12 月发布正式公告。该流程还进行了许多改进。Cadence 拥有针对 A16 的完整设计流程，而 Ansys 的多物理分析工具是 Synopsys 设计流程的关键，Synopsys 正在收购 Ansys。台积电表示，3D 集成芯片系统 (SoIC) 工艺将成为 2nm 和16A 设计的关键。台积电生态系统与联盟管理部负责人 Dan Kochpatcharin 表示：“我们正处于人工智能时代的边缘，数据中心对高性能人工智能芯片的需求不断飙升。”“我们正在利用人工智能和机器学习来显著提高 3D IC 设计生产力，并优化设计功率、性能、面积 (PPA) 和结果质量 (QoR)，”他说。Socionext 副总裁兼全球开发部负责人 Hisato Yoshida 表示：“台积电的 2nm 技术提供卓越的性能和能效，加上其 3DFabric，推动了 Socionext 的 3D IC 创新，为数据中心、5G/6G 基础设施和边缘计算等各种应用提供可扩展的解决方案。台积电的技术及其全面的生态系统帮助 Socionext 显著缩短了向市场推出有竞争力的产品的时间。”先进的 3D 堆叠芯片将集成在 2.5D CoWoS 工艺中，用于下一代 AI 计算，而配备 SoIC 和 12 HBM4 内存芯片的 9-reticle CoWoS 预计将于 2027 年实现认证，而 2025 年使用 2nm 和 3nm 芯片的 5.5 reticle设备则将实现认证。博通 ASIC 产品部研发与工程副总裁 Greg Dix 表示：“博通于 2024 年 9 月成功推出了业界首款 Face-to-Face 3D SoIC。该设备采用台积电的 5nm 工艺、3D 芯片堆叠和 CoWoS 封装技术，将 9 个芯片和 6 个 HBM 堆栈集成在一个大封装中。这为预计在 2025 年实现的大量 3D-SoIC 量产铺平了道路。博通将继续使用 3Dblox，这对于 3D IC 设计流程中 EDA 工具的互操作性来说是一个可喜的进步。”3Dblox3Dblox 的最新版本经过进一步发展，可以通过早期规划功能有效处理大型 3D IC 设计。EDA AI 引擎可以充分探索电气和物理设计空间，复杂的 3D IC 设计可以高效、成功地划分为单独的 2D IC 设计，从而最大限度地提高生产率。热耦合意味着 3D IC 系统在时序、功率、电迁移/IR 降 (EMIR) 和热分析之间具有更强的依赖性。多物理场分析通过在同一数据库下无缝集成多个分析引擎，大大减少了设置工作量，从而实现了更轻松的数据传输和精确的收敛控制。早期布局规划设计规则检查 (DRC)：芯片的旋转、翻转和投影是一个复杂的过程，在 3D 环境下，这会使 DRC 变得复杂。此新功能可识别正确布局规划所必需的关键 3D 布局规划规则，从而有效地将规划与最终实施检查分离开来。自动对准标记插入：随着 3D 集成尺寸的增大，需要更多对准标记用于工艺控制。台积电实现了完全自动化的正确构造流程，通过芯片旋转、翻转、投影或光学缩小消除了计算每个对准标记坐标的复杂性。这种新方法极大地简化了对准标记插入流程。3Dblox 通用约束，用于早期芯片封装协同设计：业界在芯片封装协同设计的早期阶段缺乏通用协议。3Dblox 通用约束格式通过提供所需约束的正式定义来弥补这一差距，以促进团队之间的精确沟通，并确保封装和集成规则的快速融合。台积电正与合作伙伴合作应用生成式人工智能来提高设计效率，使用大型语言模型 (LLM) 进行工作流程、运行辅助流程脚本和寄存器传输级 (RTL) 设计和调试，以及知识助手工具和使用流程查询。这种方法有助于显著提高设计效率，加快从创意到成功设计的过程。它还与电子设计自动化 (EDA) 合作伙伴合作，将 AI 应用于设计工作，以进行数字设计金属方案优化、单元库和 EDA 设置优化、模拟设计迁移、模拟电路优化和 3D IC 设计空间探索。AI 驱动的工作流程简化了平面规划流程，以优化热、信号和电源完整性，从而最大限度地提高系统性能和 QoR。亚马逊 Annapurna Labs 芯片设计子公司副总裁 Gary Szilagyi 表示：“我们与台积电合作，为 AWS 设计的 Nitro、Graviton、Trainium 和 Inferentia 芯片提供先进的硅片解决方案，使我们能够突破先进工艺和封装技术的界限，为我们的客户提供几乎任何在 AWS 上运行的工作负载的最佳性价比。”台积电的 Kochpatcharin 表示：“这些方法只是我们与 OIP 合作伙伴密切合作的几个例子，以实现未来 AI 芯片设计从模拟设计迁移到 3D IC 设计空间探索的目标。”参考链接https://www.eenewseurope.com/en/tsmc-drives-a16-3d-process-technology/","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.29.2","shortVersion":"4.29.2","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2485353472"}