证券之星消息，2024年11月21日亨通股份（600226）发布公告称中粮资本财富中心董事总经理 赵若冰 机构服务高级经理 李雨苁、中粮期货有限公司杭州营业部总监 时祥怿、中怡保险经纪有限责任公司上海分公司大型商业险部总监 王磊于2024年11月20日调研我司。
具体内容如下：问：公司最新的经营状况和财务表现？答：公司2024年前三季度实现营业收入90,820.44万元，同比增加106.70%；实现归属于上市公司股东的净利润为18,738.17万元,同比增加15.56%。公司2024年前三季度营业收入增加主要为公司电解铜箔产能逐步释放，产品销量增长,年初至第三季度末铜箔业务实现营业收入4.34亿元。问：公司在市场中的竞争优势及未来的发展战略？答：全资子公司亨通精密铜箔科技（德阳）有限公司（以下简称“亨通铜箔”）生产研发团队拥有丰富的产品研发经验和生产技术，在生产设备设计与产品工艺流程方面进行了有效融合，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）、反转铜箔（RTF）等附加值较高的高端铜箔产品，并成功取得了市场的认证。全资子公司浙江拜克生物科技有限公司在生物发酵、化学合成领域的研发、生产方面积累了丰富的经验，已形成集生物兽药、饲料添加剂等系列产品的研发、生产、销售为一体的产业体系。公司以高质量发展为主线，坚持“科技创新、绿色发展”为引领的战略发展方针，构建了“生物科技、功能性铜箔”双主业发展格局，在夯实热电业务、做精、做实生物科技业务的同时，将继续加快战略性新兴产业的运营与投资，进一步推进公司战略转型发展。问：公司未来投资并购规划？答：公司已形成了生物科技与功能性铜箔双主业的发展格局，在夯实现有主业的基础上，将围绕产业整合、科技创新、战略协同和提质增效开展运营与投资，充分利用上市公司平台，通过延链、强链、补链，实现内生增长与外延并购双轮驱动的方式助力公司发展。问：铜箔产品下游应用及行业情况？答：电解铜箔按下游应用分为电子铜箔和锂电铜箔。电子铜箔是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的重要基础原材料，PCB产业是现代信息技术产业的重要基础组成部分，下游广泛应用于通信设备、消费电子、汽车电子、医疗、军工等电子产品领域。我国电子电路铜箔产能仍主要集中于中低端产品，高端产品主要依赖进口的局面尚未得到实质性的改善，存在较大的进口替代市场空间。新能源汽车、储能及消费电子产品等锂电池市场蓬勃发展，推动了锂电铜箔需求的持续增长，但锂电铜箔行业产能扩张使得行业竞争加剧。问：公司闲置资金如何管理？答：在公司董事会、股东大会审议通过的额度范围内，公司使用自有闲置资金购买低风险理财产品，包括但不限于券商收益凭证、固定收益型或保本浮动型的理财产品或固定收益类证券产品（国债逆购）或美元换汇定期理财等，以提高资金使用效率，实现公司资金的保值增值。问：请介绍公司期货衍生品业务的主要开展情况？答：为降低原材料价格波动给公司带来的经营风险，保障产品成本的相对稳定，公司全资子公司亨通铜箔主要开展与生产经营相关原材料铜等期货、期权品种的套期保值业务，目前开展套期保值业务投入保证金和权利金任意时点不超过人民币5,000万元，任一交易日持有的最高合约(单边)价值不超过人民币2.5亿元。上述额度在授权期限内可循环滚动使用，公司套期保值业务仅涉及场内交易，不涉及场外交易。
亨通股份（600226）主营业务：化工行业产品:兽药、饲料添加剂、农药,化工业务经营模式,热电联供:热电联产、集中供热,电解铜箔:锂电池电极、集成电路板等产品的生产。
亨通股份2024年三季报显示，公司主营收入9.08亿元，同比上升106.7%；归母净利润1.87亿元，同比上升15.56%；扣非净利润1.52亿元，同比上升1.05%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入3.47亿元，同比上升119.45%；单季度归母净利润7082.29万元，同比上升35.04%；单季度扣非净利润4128.95万元，同比下降19.79%；负债率21.93%，投资收益1.26亿元，财务费用555.31万元，毛利率16.65%。
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