外媒：英伟达新款Blackwell AI芯片面临过热问题，或致数据中心部署延期

来源：环球网

【环球网科技综合报道】11月18日，据路透社援引《信息》报道，英伟达最新发布的Blackwell AI芯片在服务器应用中遭遇了过热问题，引发了一系列关注与担忧。这一状况可能导致部分客户的数据中心部署计划被迫推迟。

据悉，Blackwell芯片在连接到可容纳多达72个芯片的服务器机架时，会出现过热现象。多位知情人士透露，英伟达已多次要求供应商调整机架设计，以期解决这一技术难题。然而，尽管进行了多次尝试，问题依然存在，且供应商的具体名称尚未被公开。

对于这一状况，英伟达方面表示，他们正在与多家领先的云服务提供商紧密合作，共同应对这一挑战。公司发言人在给媒体的一份声明中强调：“工程迭代是正常的，也是我们预期之中的一部分。”他进一步指出，英伟达的工程团队正在全力以赴，以确保问题能够得到妥善解决。

值得注意的是，Blackwell芯片作为英伟达的最新力作，自今年3月发布以来便备受瞩目。该芯片采用了两块与该公司之前产品大小相同的方形硅片，并通过创新技术将它们组合成一个高效能的组件。这一设计使得Blackwell在执行如聊天机器人响应等复杂任务时，速度相较于前代产品提升了高达30倍。

然而，过热问题的出现无疑给这款芯片的推广和应用蒙上了一层阴影。原本计划在第二季度出货的Blackwell芯片，由于这一技术难题而遭遇了延迟。这不仅可能影响到英伟达自身的产品交付计划，还可能对其重要客户如Meta Platforms、Alphabet（谷歌母公司）以及微软等企业的数据中心部署产生连锁反应。（文智）

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