11月20日消息,在报道台积电计划新建3座先进封装工厂,以满足人工智能领域激增需求的同一天,也有韩国媒体在报道中称三星电子也在扩大芯片封装的产能。外媒在报道中提到,三星电子正在扩大韩国和其他国家芯片封装工厂的产能。同台积电一样,三星电子扩大芯片封装的产能,也与人工智能领域激增的需求有关。外媒在报道中就提到,由于HBM4等下一代高带宽存储器封装的重要性日益重要,三星电子希望通过提升封装能力,确保他们...
网页链接11月20日消息,在报道台积电计划新建3座先进封装工厂,以满足人工智能领域激增需求的同一天,也有韩国媒体在报道中称三星电子也在扩大芯片封装的产能。外媒在报道中提到,三星电子正在扩大韩国和其他国家芯片封装工厂的产能。同台积电一样,三星电子扩大芯片封装的产能,也与人工智能领域激增的需求有关。外媒在报道中就提到,由于HBM4等下一代高带宽存储器封装的重要性日益重要,三星电子希望通过提升封装能力,确保他们...
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