芯源微获得实用新型专利授权：“晶圆缓存装置和半导体设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯源微（688037）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆缓存装置和半导体设备”，专利申请号为CN202323476870.X，授权日为2024年11月5日。

专利摘要：本实用新型提供了一种晶圆缓存装置和半导体设备，晶圆缓存装置包括缓存组件,缓存组件包括若干组缓存单元，缓存单元包括N个用于承载晶圆的晶圆支撑件，N为大于等于3的正整数；晶圆支撑件包括支撑件本体和设置于支撑件本体的近端的晶圆接触部，每组缓存单元中的N个晶圆支撑件的支撑件本体分别沿需承载的晶圆的不同半径方向设置；晶圆接触部的表面高于或低于支撑件本体的表面，每组缓存单元中的N个晶圆支撑件的晶圆接触部均匀分布于同一圆周上以构成承载晶圆的晶圆缓存工位。以解决现有技术中晶圆与支撑件之间具有较大的接触面积，导致机械臂夹取晶圆快速离开支撑件时产生的破真空效应引起振动而对晶圆造成损伤的问题。

今年以来芯源微新获得专利授权29个，与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.17亿元，同比增52%。

数据来源：天眼查APP

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