在全球科技加速发展的当下，全球对AI和半导体的投资不断增加，尤其是在日本。
11月13日，英伟达创始人CEO黄仁勋宣布，将与软银合作在日本建AI基础设施，包括日本最大的AI工厂。孙正义表示，软银正在日本数据中心建设方面投入重金，按下日本技术发展的“重启键”。
此外，日本新任首相石破茂承诺，将为日本半导体和AI行业提供10万亿日元（折合人民币约4700亿元）的新支持，以期跟上全球对尖端技术的投资热潮。
英伟达与软银将在日本合建AI基础设施
11月13日，英伟达CEO黄仁勋在英伟达日本峰会上宣布，将与软银合作在日本建AI基础设施，包括日本最大的AI工厂，以加速日本机器人、汽车、医疗保健和电信行业发展。
软银的创始人孙正义在发言中提到，软银将在日本的数据中心建设上投入重金，明确表示日本“不能错过这一轮的AI发展”，并强调了构建基础设施的必要性。
据悉，软银正在使用英伟达Blackwell平台构建日本最强大的人工智能超级计算机，并计划将英伟达Grace Blackwell平台用于其下一台超级计算机。这意味着，软银的愿景不仅是建设数据中心，更是推动整个日本AI产业的升级。
与此同时，软银计划建立一个新的AI市场，以便能在日本本土推广AI服务。英伟达和软银的本次合作还将利用英伟达的AI Enterprise软件，以支持安全AI计算在各行各业的应用。
尤其值得注意的是，黄仁勋指出，软银使用英伟达AI Aerial加速计算平台，成功试行了世界上第一个人工智能和5G电信网络的结合，这是计算领域的突破，为电信运营商打开了潜在价值数十亿美元的人工智能收入流。
科技巨头、政府纷纷下注日本AI产业
当地时间11月11日晚间，日本新任首相石破茂宣布了一项雄心勃勃的投资计划。石破茂提出，日本政府将在2030财年前提供至少10万亿日元的资金支持，推动半导体和人工智能产业。
据一份计划草案，新的资金框架与之前岸田文雄政府提出的价值约4万亿日元的专项基金分开，将纳入即将推出的旨在产生约160万亿日元经济效益的刺激计划中。最新公布的这笔10万亿日元的新增资金的用途范围更广，旨在帮助日本缩小与全球芯片支持大国之间的差距。
据日本总务省7月发表的2024年版《信息通信白皮书》显示，只有9.1%的个人使用生成式AI。并且，日本大模型发展也相对缓慢，直到今年6月，日本才跑出Sakana AI这一家大模型独角兽。这一比例与中美等国家存在较大差距。
目前，各国政策制定者认为半导体芯片领域对经济安全至关重要，因此正竞相在人工智能驱动的半导体产业方面投入更多。
日本政府的数据表明，未来十年内全球对半导体的需求预计将翻倍，达到150万亿日元。因此，政府希望通过持续的投入和政策引导，为本土企业创造更好的发展环境。
事实上，在此次英伟达官宣与软银在日本合作建设AI之前，今年已经有好几家AI巨头和投资机构宣布投资日本AI产业。
4月9日，微软宣布就云计算和AI领域，未来两年内在日本投资29亿美元。
4月15日，OpenAI首个亚洲办公室落地日本东京，并为日企提供日语版GPT-4。
4月18日，甲骨文宣布就云计算和AI领域，未来十年内在日本投资80亿美元。
4月，孙正义宣布，软银将以AI半导体为突破口，把业务扩大到数据中心等行业，预计投资额最高达10万亿日元规模。
8月17日，a16z计划在日本开设第二家国际办事处，用于东京的融资活动。
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