证券之星消息，2024年11月12日深南电路（002916）发布公告称公司于2024年11月12日接受机构调研，国海证券、长江证券、太平洋资产管理、前海再保险、前海人寿、苏银理财、中银理财、工银理财参与。
具体内容如下：问：请介绍公司主营业务基本情况。答：公司专注于电子互联领域,拥有印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务,形成了业界独特的“3-In-One”业务布局,印制电路板与封装基板业务“技术同根”,电子装联与印制电路板业务“客户同源”,三项业务在各自领域相继拓展的同时,高效协同共筑起公司电子电路互联技术能力平台。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力,通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务,能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。业务产品下游应用广泛,拥有较为深厚的行业积淀和扎实的客户基础。问：请介绍公司2024年三季度经营业绩情况。答：2024年前三季度,公司累计实现营业收入130.49亿元,同比增长37.92%,归母净利润累计实现14.88亿元,同比增长63.86%,扣非归母净利润累计实现13.76亿元,同比增长86.67%。单季度层面,2024年第三季度公司实现营业收入47.28亿元,同比增长37.95%,归母净利润实现5.01亿元,同比增长15.33%,扣非归母净利润实现4.72亿元,同比增长51.53%。上述变动主要得益于公司把握2024年以来行业结构性机会,加大各项业务市场拓展力度,报告期内订单同比增长,三项主营业务收入均实现同比增长,同时由于I的加速演进及应用深化,叠加汽车电动化/智能化趋势延续,以及服务器总体需求温等因素,推动公司产品结构优化,助益利润同比提升。问：请介绍公司2024年第三季度营业收入及综合毛利率环比变化情况。答：2024年第三季度,公司营业收入47.28亿元,环比增长8.45%,主要由于电子装联业务项目结算增加影响,营收规模环比增加。公司综合毛利率环比略有下降,一方面由于电子装联业务规模增长(因业务形态特点,其毛利率一般略低于公司综合毛利率);同时封装基板及PCB业务受产品结构变化影响,业务毛利率环比下降。此外,广州封装基板新工厂产能爬坡、原材料涨价对第三季度综合毛利率也造成一定负向影响。问：请介绍公司2024年第三季度PCB业务各下游领域经营拓展情况。答：公司PCB业务产品下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心(含服务器)、汽车电子等领域,并长期深耕工控、医疗等领域。2024年第三季度,受通用服务器需求及国内汽车电子产品需求增长影响,公司PCB业务营收在数据中心及汽车电子领域环比二季度有所提升,通信领域受无线侧通信基站相关产品需求无明显改善影响,营收占比有所下降。问：请介绍公司对汽车电子市场的布局逻辑以及技术优势。答：与传统汽车电子产品相比,公司所聚焦的新能源和DS领域对PCB在集成化等方面的设计要求更高,工艺技术难度有所提升。例如DS领域相关产品对车载通信及数据处理能力要求更高,涉及高频材料、HDI工艺、小型化等复杂设计。伴随汽车电动化/智能化趋势的延续及未来车联网等终端应用的涌现,汽车也可能演变为新型的移动数据终端,公司在通信领域积累的技术优势可进一步延伸。问：请介绍公司PCB业务有无进一步扩产的空间。答：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及未来泰国项目均设有工厂。一方面,公司可通过对现有成熟PCB工厂进行持续的技术改造和升级,增进生产效率,释放一定产能;另一方面,公司在南通基地尚有土地储备,具备新厂房建设条件,南通四期项目已有序推进基建工程,拟建设为具备覆盖HDI等能力的PCB工艺技术平台。公司将结合自身经营规划与市场需求情况,合理配置业务产能。问：请介绍公司泰国项目规划及当前建设进展。答：公司为进一步拓展海外市场,满足国际客户需求,在泰国投资建设工厂,总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前基础工程建设有序推进中,具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。问：请介绍公司2024年第三季度封装基板业务经营拓展情况。答：公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样,包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等,主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2024年第三季度,封装基板下游市场需求有所放缓,公司封装基板产品结构随下游市场需求波动有所调整。问：请介绍公司2024年第三季度PCB及封装基板工厂稼动率较第二季度变化情况。答：公司2024年第三季度PCB工厂稼动率环比基本持平,维持在高位水平;封装基板工厂稼动率随下游部分领域需求波动略有落。问：请介绍广州封装基板项目连线爬坡进展。答：公司广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线,产品线能力在今年上半年快速提升,目前其产能爬坡尚处于前期阶段,重点仍聚焦平台能力建设,推进客户各阶产品认证工作。问：请介绍公司封装基板业务在FC-BGA技术能力方面取得的进展。答：公司FC-BG封装基板已具备16层及以下产品批量生产能力,16层以上产品具备样品制造能力,其中20层产品送样认证工作有序推进中。公司后续将进一步加快高阶领域产品技术能力突破和市场开发,同时也将继续引入该领域的技术专家人才,加强研发团队培养,提升巩固核心竞争力。问：请介绍公司对电子装联业务的定位及布局策略。答：公司电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节,按照产品形态可分为PCB板级、功能性模块、整机产品/系统总装等,业务主要聚焦通信及数据中心、医疗、汽车电子等领域。公司发展电子装联业务旨在以互联为核心,协同PCB业务,发挥公司电子互联产品技术平台优势,通过一站式解决方案平台,为客户提供持续增值服务,增强客户粘性。
深南电路（002916）主营业务：印刷电路板、电子装联、模块模组封装产品的生产和销售。
深南电路2024年三季报显示，公司主营收入130.49亿元，同比上升37.92%；归母净利润14.88亿元，同比上升63.86%；扣非净利润13.76亿元，同比上升86.67%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入47.28亿元，同比上升37.95%；单季度归母净利润5.01亿元，同比上升15.33%；单季度扣非净利润4.72亿元，同比上升51.53%；负债率42.47%，投资收益504.25万元，财务费用7272.53万元，毛利率25.91%。
该股最近90天内共有19家机构给出评级，买入评级17家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为128.08。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入3.48亿，融资余额增加；融券净流出279.25万，融券余额减少。
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