ASMPT被收购，新进展

半导体行业观察11-12

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容来自半导体行业观察综合，谢谢。香港上市的 ASMPT 是一家全球芯片制造技术和设备供应商，该公司周一表示，已结束与一家潜在收购者的收购谈判，但并未透露该公司的身份。上个月，ASMPT 表示已收到收购要约，但未提供有关潜在买家或财务细节的任何信息。据彭博社 10 月 2 日报道，全球投资公司 KKR & Co (KKR.N)正在考虑对 ASMPT ...

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年在香港联交所上市在半导体装配及封装设备和表面贴装技术这两个核心业务领域，均具有市场领先地位，其中，半导体解决方案自 2002 年起稳居世界第一。ASMPT先进半导体的总部位于新加坡，是全球领先的半导体和电子制造硬件和软件解决方案供应商，拥有独特、广泛基础的产品组合，使我们脱颖而出。ASMPT 的解决方案范围，从晶圆沉积和激光开槽到其他将精密电子和光学元件成型、组装和封装到范围广泛的最终用户设备中的解决方案，其中包括电子、移动通信、电脑、汽车、工业和 LED（显示器）。ASMPT 在研发方面的持续投资还有助于提供具有成本效益的行业塑造解决方案，以满足客户的关键需求并帮助塑造光明和可持续的未来。ASMPT 半导体解决方案分部 (SEMI) 主要生产及提供半导体组装及封装设备，应用于微电子、半导体、光通讯及光电市场。提供多元化产品如：固晶系统、焊线系统、塑封系统、切筋成型系统及全方位生产线设备。集团的半导体解决方案分部 (SEMI) 还包括: 奥芯明, ALSI, AMICRA, NEXX, 以及 AEi 团队, 以提供客户更广泛的解决方案。本集团凭借创新的解决方案和对客户价值创造的持续关注，成功确立了在后端组装和封装市场的领先地位。2002 年，集团取代常年行业龙头，成为组装及封装设备行业第一。此后，除 2012 年外，一直保持领先地位。在半导体解决方案(SEMI)业务下，集团推出了多项技术创新实例，例如全球首部具有 50µm 焊垫间距能力的金线焊机 AB339、业界首部可实现 35µm 超微间距焊线机（Eagle 60 焊线机） 及 TCB（热压式固晶）焊机在细间距高 I/O 覆晶固晶方面取得突破，为世界各地人们享受高品质生活做出贡献。先进封装是指将芯片和 SMT 元件组合到系统级封装（SiP）应用中，将它们嵌入基板腔（嵌入式PCB）中，或者通过晶圆级扇出（WLFO）或面板级扇出（PLFO）工艺将芯片的触点展开。我们的目标是在更小的空间里整合更多的功能，以最快的速度推向市场。随着对越来越小的 IIoT 设备、传感器、电源模块和医疗设备的需求增加，越来越多的制造商和行业正在发现这项技术的潜力，并希望其制造设备具有更高的性能和生产率。ASMPT 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