平台型芯片设计企业联芸科技(688449.SH)拟公开发行1亿股

智通财经11-07

智通财经APP讯，联芸科技(688449.SH)披露招股意向书，公司拟公开发行股票数量为1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行中初始战略配售发行数量为3000万股，占本次发行数量的30%。跟投机构为中信建投投资，公司的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为共赢35号资管计划和共赢36号资管计划。本次发行初步询价日期为2024年11月13日，申购日期...

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