华辰芯光公布B轮融资，投资方为合创资本、三维通信等

证券之星消息，根据天眼查APP于11月5日公布的信息整理，无锡市华辰芯光半导体科技有限公司公布B轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括合创资本，三维通信。

无锡市华辰芯光半导体科技有限公司致力于高可靠半导体激光器芯片的研发制造，聚焦光电产业链中上游的高端市场，以高可靠的光通信、激光雷达等领域激光芯片设计与制造业务为核心，为国内外客户提供高性能、高可靠性的产品及服务。公司汇聚了GaAs 和 InP领域全球一流的芯片设计、外延生长、FAB工艺、模块封测、可靠性及市场开发等技术专家，将依托丰富的4吋InP和6吋GaAs量产经验，结合自建的外延生长及无接触FAB工艺等能力，加速解决国内“缺芯”严重的长途骨干光网等所用激光芯片和器件，同时聚焦自动驾驶LiDAR相干光源等核心半导体激光器件等研发。

数据来源：天眼查APP

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