高分答卷！国产半导体公司Q3业绩狂飙

蓝鲸财经11-04

文｜半导体产业纵横随着上市公司三季报披露进入高峰期，半导体行业在2024年Q3的业绩表现成为市场关注的焦点。从最新的业绩报告/预告中可以看出，受益于行业景气度回升、市场需求提升等因素，今年半导体板块内主要的半导体公司大都迎来业绩喜报。这些公司分布在芯片设计、晶圆代工、半导体设备、封测等多个细分领域。 IC 设计公司，营收喜人据统计，25家芯片设计公司中，有24家公司的Q3营收同比增长；...

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设计公司，营收喜人\n\n据统计，25家芯片设计公司中，有24家公司的Q3营收同比增长；有10家公司在Q3的净利润增幅超过100%，思特威和全志科技两家公司的Q3净利润同比增幅甚至在1000%上下。这些数据不仅彰显了半导体行业的强劲复苏，还体现了复苏的广度和深度。\n分领域来看，CIS市场中的韦尔股份与思特威两大龙头，均交出了满意答卷。其中韦尔股份新季度净利润增长超3倍；思特威的新季度净利润增长更是超14倍。对于业绩增长的原因，韦尔股份表示，消费市场进一步回暖，下游客户需求有所增长，公司在高端智能手机和汽车自动驾驶进行持续渗透。思特威则表示除在智慧安防领域获得收入显著增长外，公司在智能手机领域，应用于旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量大幅上升。今年上半年，它的高阶5000万像素产品在智能手机业务中营收占比已超过50%。\nSoC芯片设计龙头企业晶晨股份、瑞芯微、全志科技均展现出强劲的财务表现。其中晶晨股份2024年前三季度营收约46.4亿元，同比增加20.28%；归属于上市公司股东的净利润约5.94亿元，同比增加89.26%；单季度来看，晶晨股份Q3营收为16.24亿元，同比增长7.73%，创历史同期新高；归母净利润为2.32亿元，同比增长79.52%。\n瑞芯微在2024年Q3展现出强劲的财务表现，营业收入和净利润均实现显著增长。Q3实现营业收入9.11亿元，同比增长51.36%、环比增长29.12%，创历史单季度新高；Q3净利润1.69亿元，同比增长221.68%、环比增长46.75%，均实现突破性增长。前三季度，瑞芯微实现营业收入21.60亿元，同比增长48.47%；实现净利润3.52亿元，同比增长354.90%。\n全志科技前三季度营业收入为16.85亿元，同比增长50.36%；归母净利润为1.51亿元，同比增长834.56%；单季度来看，全志科技Q3实现营业总收入6.23亿元，同比增长39.83%，环比下降4.68%；归母净利润3192.50万元，同比增长994.82%，环比下降54.38%。\n算力芯片龙头公司海光信息，凭借技术研发投入的增加和产品竞争力的提升，实现了业绩的大幅增长。2024年Q3，海光信息实现营收23.74亿元，同比增长78.33%；归母净利润为6.72亿元，同比大增199.9%。海光信息表示，业绩的增长主要得益于技术研发投入增加，产品竞争力保持市场领先，市场需求不断增加。回溯时间线，2019年海光信息的营收只有3.79亿元，净利润-1.37亿元；2020年海光信息的营收只有10.22亿元，净利润-8297.5万元，2021年海光信息的营收23.1亿元，这一年海光扭亏为盈，净利润3.27亿元；到2023年底，海光信息的营收已经飙至60.12亿元，2024年前三季度更是达到了61.37亿元。利润方面，2023年海光盈利12.63亿元，2024年前三季度，海光信息更是实现了15.26亿元的盈利。强劲的盈利能力，凸显着国产算力芯片不竭的发展动力。\n相比之下，专注于CPU市场的龙芯中科在前三季度面临了一定的业绩压力。龙芯中科前三季度实现营业收入3.08亿元，同比下降21.94%；归属于上市公司股东的净利润为-3.43亿元。国内AI芯片企业的业绩差异，部分归因于各自采取的生态发展策略。海光信息通过与成熟生态的融合，实现了业务的快速扩展；而龙芯中科则坚持自主研发路线，虽有助于构建独立生态，但短期内限制了业务的外延拓展。\n随着下游景气度加速提升，国产存储公司在2024年Q3的营业收入也呈现出回暖趋势。其中兆易创新2024年Q3 营收20.41 亿元，同比增长42.83%，环比增长2.97%，归母净利润3.15 亿元，同比增长222.55%，环比增长0.93%。2024前三季度公司累计营收为56.60 亿元，同比增长28.56%，归母净利润为8.32 亿元，同比增长91.87%。\n江波龙在今年前三季度，公司实现营业收入132.68亿元，同比增长101.68%：实现归属于上市公司股东的净利润5.57亿元，同比上升163.09%。其中Q3实现42.29亿元，同比增长47.28%，归属净利润-3683.80万元，同比增长87.16%。同时，公司2024年Q3存货规模实现双位数压降，公司的运营效率逐步提升。\n佰维存储前三季度营业收入为50.25亿元，同比增长136.76%；归母净利润为2.28亿元，同比增长147.13%；扣非归母净利润为2.25亿元，同比增长146.07%；Q3佰维存储实现营业总收入15.84亿元，同比增长62.64%，环比下降7.57%。值得注意的是，佰维存储的归母净利润-5524.45万元，同比增长70.54%，环比下降147.71%；扣非净利润-5613.11万元，同比增长69.75%，环比下降147.06%。\n在需求整体增长和供应趋紧的双重作用下，半导体存储行业2024年仍处于上行周期，其中受益于人工智能、新能源汽车、工业领域带来新的驱动力，车规工规以及企业级服务器存储产品为主的高性能存储产品需求持续旺盛。这一新的产业趋势，为具备高端产品及服务能力等核心竞争力的企业创造了新的增长空间和发展动力。\n半导体设备公司，业绩炸裂\n出色的财报，再次验证国产化的逻辑在加强，对于半导体设备板块来说更是如此。\n北方华创业绩持续攀升，市占率稳步提升。前三季度，北方华创实现营业收入203.53亿元，同比增长39.51%。归属于上市公司股东的净利润44.63亿元，同比增长54.72%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润42.66亿元，同比增长61.58%。Q3北方华创营收80.18亿元人民币，同比增长30.12%；净利润16.82亿元人民币，同比增长55.02%\n随着刻蚀、薄膜沉积、清洗、炉管和快速退火等工艺装备工艺覆盖度及市场占有率持续攀升，收入同比稳健增长。北方华创表示，电子工艺装备收入增长较快，同比大增46.96%，同时，成本费用率下降。\n受益于平台化效应和客户粘性，新品类设备突破有望带动业绩逐步兑现，北方华创预计2024-2026年归母净利润57.7、79.9、100.9亿元。长川科技更是创下史上最佳三季度业绩。长川科技是国内半导体测试设备领域的龙头企业，专注于半导体测试设备的自主研发。\n长川科技Q3营收10.07亿元人民币，同比增长125.51%。前三季度营收25.35亿元，同比增长109.72%，主要系本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。归母净利润方面，Q3归属于上市公司股东的净利润1.425亿元人民币，同比增长844.11%。前三季度归母净利润3.57亿元，同比增长26858.78%，主要系本期收入增加所致。\n长川科技净利润、扣非净利润已连续三个季度同比均为倍增，这也显示了其强劲的财务表现和盈利能力。\n晶圆代工，表现不俗\n在晶圆代工领域，相关公司同样表现不俗。\n2024年前三季度，晶合集成实现营业收入67.75亿元，同比2023年同期提升 35.05%；归属于上市公司股东的净利润为2.79亿元，较2023年同期提升771.94%。2024年Q3，实现营业收入23.77亿元，同比增长16.12%；Q3归母净利润 9193万元，同比增长21.60%；Q3扣非归母净利润8470万元，同比增长293%。\n对于业绩增长的原因，晶合集成表示主要系行业景气度逐渐回升，销量增加所致。归母净利润和扣非归母净利润的大幅度增长，主要系公司营业收入同比增长，以及产能利用率维持高位水平，单位销货成本下降，产品毛利率同比增长所致。\n从工艺代工平台看，显示驱动芯片DDIC代工是晶合集成主要收入来源。从2024年上半年产品分类看，DDIC、CIS、PMIC、MCU、Logic占主营业务收入的比例分别为68.53%、16.04%、8.99%、2.44%、3.82%，其中CIS占主营业务收入的比例显著提升，已成为公司第二大产品主轴，CIS产能处于满载状态。晶合集成主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点，55nm技术节点营收占比快速增长。从2024年上半年制程节点分类看，55nm、90nm、110nm.150nm占主营业务收入的比例分别为8.99%、45.46%、29.40%、16.14%。对比 2023年上半年看，公司2023年上半年90nm及以下制程占比公司整体营收的 95.17%。其中 90nm 制程是公司最核心主力营收，达到 14.77亿元，占比 49.92%；110nm 制程收入为 9.36 亿元，占比 31.65%；150nm制程收入为4.02亿元，占比13.60%；较为先进的55nm制程收入为 1.43 亿元，占比 4.83%。\n先进封装提振，厂商迎来好光景\n受益于下游需求复苏，长电科技在今年Q3的收入创历史新高。长电科技Q3实现收入为人民币94.9亿元，同比增长14.9%，环比增长9.8%，创历史单季度新高；前三季度累计实现收入为人民币249.8亿元，同比增长22.3%，创历年同期新高。\nQ3归母净利润为人民币4.6亿元，扣除非经常性损益的归母净利润为人民币4.4亿元，同比增长19.5%；前三季度累计归母净利润为人民币10.8亿元，同比增长10.6%。\n长电科技是国内封测龙头公司，业务覆盖全品类的系统集成封装设计与仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封测、芯片成品测试，位于产业链中下游。\n2024年以来，长电科技旗下工厂运营回升，产能利用率持续提升。前三季度，各应用板块业务均实现复苏企稳，公司前期的布局开始贡献增量；来自于通讯、消费、运算及汽车电子四大应用的前三季度收入同比增幅均达双位数，其中通讯电子更是实现了接近40%的同比大幅增长。\n通富微电则凭借产业布局加速和先进封装的持续加码，实现了业绩的扭亏为盈。2024 年前三季度通富微电营业收入 170.81 亿元，同比增 7.28%，归母净利润 5.53 亿元，同比大幅扭亏。第三季度单季营收约 60.01 亿元，归母净利润约 2.30 亿元，同比增长 85.32%，扣非归母净利润 2.25 亿元，同比增 121.20%。\n半导体行业，逐步复苏\n从2024年各厂商的Q3业绩表现来看，半导体产业的基本面扎实，各环节的营收恢复良好。\n根据SIA数据显示，8月全球半导体销售额创历史新高，达531亿美元，同比增长20.6%，其中中国地区半导体销售额增速达19.2%。拉长时间来看，全球和中国半导体销售额均连续10个月实现同比正增长，且今年以来一直保持两位数同比增幅！\n当前，人工智能正在显著推动2024年全球芯片市场的发展，特别是AI和HPC需求的快速增长拉动了相关算力和存储芯片的市场需求。\nGartner预测2024 年全球芯片市场规模将增长18.8%，达到6298亿美元。这一增长率高于 Gartner一年前预测的16.8%增长率，而该增长率本身也低于之前的18.5%。Gartner 已将其对2025年的最新增长预测从15.5%下调至13.8%，因此明年市场总额将达到 7167 亿美元。\n此外，Gartner还预测，2025年全球内存市场收入将增长20.5%，达到1963亿美元。2024年持续的供应不足将推动NAND价格在2024年上涨60%，但2025年价格将下降3%。由于2025年供应减少和定价环境疲软，预计2025年NAND闪存收入将达到755亿美元，比2024年增长12%。\n由于供应不足的改善、前所未有的高带宽内存(HBM)生产和需求上升以及DDR5格式DRAM价格上涨，DRAM供需将反弹。总体而言，预计2025年DRAM收入总额将从2024年的901亿美元增长至1156亿美元。\n预计到2025年，GPU收入总额将达到510亿美元，增长27%。Gartner分析师GeorgeBrocklehurst表示：“然而，市场现在正在转向投资回报(ROI)阶段，推理收入需要增长到训练投资的倍数。”\n不过，最热门的产品可能仍然是高带宽存储器，预计其收入在2024年将增长284%以上，在2025年将增长70%，分别达到123亿美元和210亿美元。如此来看，未来两年，半导体行业即将迎来的都是好光景。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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