尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机：1.0μm分辨率，2026财年发售

IT之家10-24

IT之家 10 月 24 日消息，尼康本月 22 日宣布该公司正在研发一款面向半导体先进封装工艺应用、“兼具高分辨率及高生产性能”的 1.0 微米（即 1000 纳米）分辨率数字光刻机，该设备预计在尼康 2026 财年（IT之家注：截至 2026 年 3 月 31 日）内发售。▲ 设备概念图尼康表示，随着数据中心 AI 芯片用量的不断提升，在以 Chiplet 芯粒技术为代表的先进封装领域出现了对...

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