半导体制造设备份额：ASML居首，日本TEL第4

日经中文网10-13

台积电的半导体工厂从半导体制造设备（前工序）2023年份额来看，荷兰ASML超过美国AMAT，位居第一。在光刻机领域，过去尼康和佳能曾与ASML展开竞争，但由于先进设备的研发费用负担增加，尼康和佳能退出这项业务……日本经济新闻（中文版：日经中文网）汇总的2023年全球市场“主要商品和服务市场份额调查”结果显示，在半导体制造设备（仅前工序）领域，荷兰阿斯麦（ASML）超过美国应用材料公司（AMAT）...

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Electron（TEL）排在第4位。受存储器市场不景气的影响，该公司的出货额减少23％，降至103亿美元，陷入低迷状态。但在存储器行业，目前随着人工智能（AI）的普及，新型DRAM“高带宽存储器（HBM）”的增产动向正在扩大，应用材料公司、泛林集团和TEL的2024年出货额很有可能大幅增长。据半导体行业团体SEMI预测，2024年的制造设备市场规模将同比增长3％，达到983 亿美元。预计2025年将比2024年增长15％，达到1128亿美元，实现进一步增长。美国调查公司IDC的经营一把手克劳福德·德尔·普雷特（Crawford del Prete）表示，“随着AI的普及，半导体市场规模将在2024年以后迅速扩大，设备需求也将大幅受益”。今后的风险因素是美国政府加强对华出口管制。美国、荷兰和日本的制造设备厂商不得不遵守这一规定，根据美国政府的方针，面向中国的出货可能会受到很大限制。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"1","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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