上海证券有限责任公司马永正近期对金太阳进行研究并发布了研究报告《聚焦高端精密研磨抛光基本盘，拥抱钛合金新趋势》，本报告对金太阳给出增持评级，当前股价为23.24元。
金太阳(300606) 投资摘要 紧抓钛合金在消费电子端应用的契机，实现营收利润大幅增长。钛合金材料具有轻量化、高强度、耐腐蚀的特点，可满足消费者对3C产品轻薄化、耐久性等需求，逐渐成为向消费电子材料发展的新方向。2023年以来，苹果、小米、OPPO、荣耀等主流3C厂商开始不同程度导入钛合金，其中苹果iPhone15Pro系列和小米14Pro钛金属特别版采用了钛金属手机中框，OPPO发布的折叠屏Find N2和Find N3分别应用64颗和48颗钛合金螺丝，荣耀Magic V2也在折叠屏铰链轴盖部分使用钛合金。公司把握钛合金材料的创新机会，积极跟进下游客户新产品、新技术的变化趋势，在折叠机端成功突破钛合金精密结构件的加工难点，成功嵌入钛合金产业链，其中钛合金用金字塔砂布和聚酯砂膜已在3C电子头部客户实现量产销售，成为荣耀Magic V2钛合金轴盖主要供应商。2023年公司实现营业收入5.65亿元，同比增长42.99%，较往年实现了较大突破；同时实现归母净利润0.52亿元，同比增长102.51%。 聚焦研磨抛光核心主业，突破半导体级抛光液领域。公司专注纸基及新型基材类研磨产品，是国内涂附磨具行业重要主体，据智研咨询数据显示，2022年公司在中国涂附磨具行业的市占率达到4.47%，仅次于博深股份（9.12%）。抛光液是CMP工艺的核心及成本的主要组成，公司卡位半导体材料国产替代关键环节，已完成IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液的性能验证并具备量产能力，部分CMP抛光液产品已实现对外销售，其余产品正在国内头部客户验证导入中。中商产业研究院相关报告显示，2023年中国大陆半导体材料市场规模约为979亿元。我们认为在先进制程占比持续提升、行业技术升级背景下，本土半导体材料市场规模扩张推动配套产品国产替代加速，公司业绩有望受到带动。 紧密围绕下游发展趋势，强化在行业内的领先地位。消费电子温和复苏，手机、可穿戴设备市场回暖。中商产业研究院分析师预测2024年中国消费电子市场规模将增至19772亿元，预计2020-2024年CAGR为3.33%。我们认为消费电子产品的迭代升级、终端需求复苏以及新领域的需求增长有望带动公司相关精密结构件业务的快速增长；装备方面，公司也将把握高端智能数控机床国产替代机遇，丰富产品矩阵，扩大产品应用场景。持续强化自身抛光耗材、抛光设备及抛光工艺三位一体综合解决方案的能力，巩固公司在下游行业的影响力及竞争优势。 投资建议 首次覆盖给予“增持”评级。受益于钛合金零部件在手机、智能穿戴设备等智能终端的扩大应用及消费电子复苏，公司抛光材料及结构件业务有望迎来全新增长点；同时公司持续丰富产品矩阵：半导体抛光液已进入头部客户导入阶段，高端数控装备也在同步助力国产替代，预计公司2024-2026年实现归母净利润0.64/1.00/1.35亿元，对应PE分别为46/30/22倍。 风险提示 消费电子复苏不及预期，客户拓展不及预期，行业竞争加剧
证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，华鑫证券傅鸿浩研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为72.87%，其预测2024年度归属净利润为盈利1.14亿，根据现价换算的预测PE为27.63。
最新盈利预测明细如下：
以上内容为证券之星据公开信息整理，由智能算法生成，不构成投资建议。
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