AMD预计新款人工智能芯片将于今年晚些时候量产

路透中文10-11

AMD预计新款人工智能芯片将于今年晚些时候量产

路透旧金山10月10日 - AMD(超威/超微) AMD.O周四表示，该公司计划在今年第四季度开始量产新版人工智能芯片MI325X，以加强其在Nvidia(辉达/英伟达)主导的市场中的地位。

在旧金山举行的活动上，AMD首席执行官Lisa Su表示，公司计划在 2025年下半年发布下一代 MI350 系列芯片。这些芯片包括更多的内存，并将采用新的底层架构，AMD 称这将大大提高 MI300X 和 MI250X 芯片的性能。

AMD表示，Supermicro(美超微/超微科技)SMCI.O 等厂商将于2025年第一季度开始向客户交付其MI325X人工智能芯片。AMD 的设计旨在与 Nvidia 的Blackwell架构竞争。

MI325X 芯片与 AMD 去年推出的 MI300X 采用相同的架构。新芯片包括一种新型内存，AMD 称这种内存将加快人工智能计算速度。

Lisa Su在活动上还表示，该公司目前没有计划采用台积电 2330.TW 以外的晶圆代工厂来进行先进制程，这些制程用于生产快速的 AI芯片。

“我们希望使用更多台湾以外的产能。我们非常积极地利用台积电在亚利桑那州的工厂。”

AMD 还发布了几款网络芯片，帮助加快数据中心内芯片和系统之间的数据传输。(完)

(编审戴素萍)

((emmy.tai@thomsonreuters.com; +886-2-87295112;))

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