三星将大幅裁减半导体部门高管 调整总裁阵容

C114通信网10-10

继三星在公布令人失望的Q3业绩并发表了一份冗长的道歉声明后,据证实,三星正在进行高强度的管理诊断(审计),以找出包括高带宽存储器(HBM)在内的半导体业务竞争力下降的原因。三星先进DRAM业务下滑,包括在争夺英伟达供应时被SK海力士和美光推出的第四代和第五代HBM(HBM3/HBM3E)超越,三星希望借此提供扭转局面的机会。据悉,三星电子将在年底人事大洗牌期间大幅削减半导体部门高管人数,并对总裁级...

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