士兰微签署8英寸碳化硅功率器件项目投资合作补充协议

中国LED网09-26

9月25日晚间，士兰微发布了8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线项目对外投资进展公告。根据公告，士兰微与厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）、厦门新翼科技实业有限公司（以下简称：新翼科技）于2024年5月21日签署了《8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目之投资合作协议》（以下简称：《投资合作协议》）。根据《投资合作协议》，士兰微与厦门半导体分别向本次8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线...

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