全球首款12层堆叠HBM3E，开始量产了

半导体产业纵横09-26

本文由半导体产业纵横（ID： I CVI EWS）综合SK海力士宣布，已开始量产12H HBM3E芯片，实现了现有HBM产品中最大的36GB容量。今日，韩国SK海力士宣布，已开始量产全球首款12层HBM3E产品，容量为36GB，这是迄今为止现有HBM的最大容量。SK海力士声称，12层HBM3E产品在速度、容量和稳定性方面均达到全球最高标准。该公司计划在年内向客户提供量产产品。受此消息影响，SK...

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