中国财富通9月19日 - 惠伦晶体(300460)公告称,近日,中关村科技租赁股份有限公司以融资租赁(售后回租)方式向公司提供融资额度,融资额度为人民币2,500万元,融资期限24个月。由实控人赵积清、惠伦晶体(重庆)科技有限公司、东莞惠伦实业有限公司提供连带责任保证担保。具体交易事宜,以实际所签合同为准。
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