三星半导体，如何是好？

半导体行业观察09-20

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~来源：内容编译自koreaherald，谢谢。英特尔曾是全球领先的先进芯片设计和供应商，为了摆脱巨额亏损，英特尔决定剥离芯片制造业务。周四，专家表示，如果成功剥离，对三星电子来说，竞争对手的剥离可能构成威胁。与此同时，英特尔的决定也给三星提出了一个战略问题：当其他新兴行业巨头纷纷专注于某一专业领域并取得进展时，三星作为一家集成设备制造商如何在芯片设计和制造...

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援引分析师的话称，英特尔的决定是该公司“急需”的临时措施，以赢得潜在客户的信任，这些客户正在犹豫是否将芯片设计委托给竞争对手的代工部门。在全球晶圆代工市场，台湾台积电以62%的份额占据主导地位，远远领先于位居第二的三星电子，后者的份额为13%。英特尔没有进入前十名。但该公司制定了雄心勃勃的目标，要在 2030 年赶上三星，并一直在积极投资代工业务。据报道，该公司已从 ASML 购买了顶级、昂贵的芯片制造设备，并正在建设世界上最先进的 1.5 纳米工艺节点芯片生产设施。专家表示，如果英特尔的晶圆代工分拆按计划进行，并成功吸引外部资金，该公司将更有机会吸引科技巨头。分析师表示，考虑到三星和其他竞争对手难以吸引与台积电关系密切的苹果和高通等科技巨头，英特尔在这种情况下可能会表现得更好。韩国产业经济贸易研究院研究员金养平表示：“如果英特尔能够通过首次公开募股吸引投资，那将是理想的选择。如果做不到这一点，该公司可能难以从母公司获得资金。”“如果英特尔代工成功，三星也可能面临剥离自身代工业务的压力。”考虑到三星和其他竞争对手如何努力从台积电手中抢走主要科技巨头作为客户，分析师认为，英特尔的代工分拆可能会为该公司提供更好的机会来吸引重量级人物。英特尔首席财务官也表示，其代工厂将在 2027 年实现“可观”的盈利，基辛格还透露，该公司签署了一项多年期、价值数十亿美元的协议，为亚马逊的网络服务业务生产芯片。此次分拆也标志着英特尔将脱离IDM地位。分析师表示，随着代工业务独立，英特尔将能够将其余资源集中在自己擅长的领域——供应CPU。市场观察人士表示，这一战略举措表明，三星作为一家IDM，也应该重新考虑其战略，以应对快速变化的市场。一位不愿透露姓名的业内人士表示：“IDM 似乎涉足多个领域，但他们的竞争优势来自于核心优势。英特尔的优势在于 CPU。三星的优势在于 DRAM。”为了提高性能，三星将资源集中在其强大的内存芯片上。这家科技巨头预计将在 DRAM 设施上投入约 95 亿美元，较去年的 87 亿美元支出增长 9.2%，是 2020 年以来的最大金额。该公司还有望增加其位于京畿道平泽市的工厂的内存芯片生产设施，从而放弃原来在那里建立代工设施的计划。三星半导体的重组该科技巨头还考虑在副董事长全永铉的领导下重组其半导体部门，全永铉指出，当前的团队结构正在公司内部产生利益冲突并阻碍进步。作为一家IDM公司，组织规模庞大，且有多个不同部门负责芯片设计、工艺开发和制造等不同任务，这些被视为阻碍效率的因素。报道指出，由于三星电子的半导体（DS）部门预计将在年内进行重大重组，DS部门负责人（副董事长）全英贤（Jeon Young-hyun）重点解决部门之间缺乏沟通和团队利己主义等问题。据报道，最大的障碍是组织文化。据悉，重组计划正在考虑中。13日，据业内人士透露，三星电子DS部门计划通过整合现有的团队型组织，将其改为项目型组织，以加强协作，以“单独”的方式解决运营部门带来的问题。部门之间的流程。这位前副总裁从上任之初也指出部门之间的沟通问题，因此很有可能通过年底高管人事变动和组织重组带来变化。三星电子是一家综合半导体公司（IDM），业务涉及存储器半导体、代工（半导体委托生产）和系统LSI等广泛领域。IDM被戏称为所谓的“恐龙”，其业务组织和员工队伍庞大，因此其缺点是难以快速改变业务方向或进行大幅重组。由于公司内部的业务部门和工作组（TF）过多，部门之间很容易出现竞争或制衡。在开发芯片或工艺的过程中，半导体设计、设计、制造、可靠性评估等各个部门的利益不一致，导致部门之间的沟通出现问题，最终可能导致业务失败。事实上，有人说，三星电子过去两三年在高带宽内存（HBM）、尖端DRAM和代工方面落后于竞争对手的背景就是这种组织文化。例如，代工部门三年前就已宣布量产3纳米GAA（gate all-around）工艺，但仍难以获得客户。分析认为，由于技术开发和量产不是一条轨道运行，因此无法确保适当的验证和可靠性。三星电子在DRAM领域长期处于压倒性领先地位，但最近开始输给SK海力士，该领域也存在缺乏组织文化、沟通和协作的重大问题。去年，三星电子在向英特尔供应 10 纳米第五代 (1b) DDR5 服务器 DRAM 时，因芯片未能达到承诺的性能而被视为不合格。由于DRAM开发部门制定的质量目标与实际量产产品的规格存在差异，与SK海力士相比，进入服务器DDR5 DRAM市场的时间推迟了3至6个月以上。三星电子相关人士表示，“开发新工艺的部门和基于新工艺进行量产的部门之间仍然缺乏沟通，相互推卸故障责任的问题变得更加严重。” ”他补充道，“开发和量产是一条轨道，“为了高效、快速地完成，迫切需要整体流程改进，为此，加强部门之间的沟通至关重要。”前高管也意识到了这个问题，并不断寻求改进的方法。他实际上解散了“AVP团队”，这是一个致力于先进封装的专门组织，该组织由前部门负责人Kyeong-hyeon Gyeong-hyun于2023年3月作为直接组织成立，并成立了“高带宽存储器（HBM）开发团队” '。前部门负责人 Kyung 在股东大会上提到的致力于自己的 AI 芯片“Mach”的团队也几乎被抛弃了。但也有人指出，通过重组改变IDM庞大的组织特征存在局限性。一位业内人士表示，“被列为半导体行业最具代表性的IDM的英特尔，三年来也一直在尝试以‘IDM 2.0’战略进行大刀阔斧的变革，以解决组织运营臃肿低效的问题，但他解释道，“我们不仅要通过组织重组，还要通过积极的人员调整、销售、并购等方式来改变我们的结构。”参考链接https://news.koreaherald.com/view.php?ud=20240919050598","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; 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