证券之星消息,根据天眼查APP数据显示天通股份(600330)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种双金属氧化物原位包覆的铁硅磁粉心及其制备方法”,专利申请号为CN202410944104.1,授权日为2024年9月17日。
专利摘要:本发明属于磁性功能材料领域,涉及一种双金属氧化物原位包覆的铁硅磁粉心及其制备方法,采用铁硅磁粉为原材料,经过石英砂的打磨抛光预处理后,使用高锰酸钾和六水合硝酸锌作为钝化剂,在高温高压下在铁硅颗粒表面原位生成一层致密且均匀的双金属氧化物(ZnMnO4)钝化包覆层,之后使用聚醋酸乙烯酯乳液、聚乙烯醇、硅酸钠溶液和去离子水组成的复合粘结剂,搅拌均匀、干燥后加入脱模剂,得到一种双金属氧化物原位包覆的铁硅磁粉,利用该粉末压制的磁粉心具有强度高、成本低、损耗低、直流偏置性能高等优点。
今年以来天通股份新获得专利授权21个,与去年同期持平。结合公司2024年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.2亿元,同比减15.85%。
数据来源:天眼查APP
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