晶圆代工，永不言弃

全球半导体观察09-18

近期，处于舆论中心的英特尔宣布重要转型计划，英特尔CEO帕特·基辛格发布全员信，介绍了公司正着手进行的几项变革工作，包括晶圆代工业务独立运营、与亚马逊AWS合作定制芯片、相关建厂项目调整等。晶圆代工业务设立子公司，Intel 18A工艺拿下大单上述调整计划中，晶圆代工无疑是最受关注的领域。基辛格指出，英特尔计划将Intel Foundry设立为公司内部的一个独立子公司，这一管理架构预期今年完成。...

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Scalable处理器。最后，基辛格透露英特尔将暂停其在波兰和德国的芯片制造项目，并考虑撤出其在马来西亚的芯片封装和测试业务。不过，英特尔将继续推进其在美国亚利桑那州、俄勒冈州、新墨西哥州和俄亥俄州的工厂项目。晶圆代工永不言弃，多家厂商发力先进制程资料显示，英特尔于2021年宣布重返晶圆代工领域，计划2030年超越三星，成为全球第二大晶圆代工厂商。除此之外，英特尔还公布了5N4Y的发展路线，计划在四年内落实5种先进制程目标，与台积电抗衡。然而，近期英特尔遭遇财务挑战，这使得其晶圆代工业务面临一定不确定性。此前，媒体报道英特尔原定于今年第四季度投产的Intel 20A可能会被取消，采用该制程的Arrow Lake处理器预计将交由台积电生产，英特尔则只负责将其生产的芯片进行封装的工作。不过，从英特尔上述最新调整计划来看，英特尔仍将坚定布局晶圆代工，尤其是先进制程领域晶圆代工业务。业界认为，当前消费电子等终端需求仍较为疲软，但随着AI大模型引爆高性能计算芯片需求，先进制程芯片需求持续高涨，产能利用率也极为可观，成为推动晶圆代工产业发展的重要力量。这一背景下，除了英特尔之外，包括台积电、三星、Rapidus在内的晶圆代工厂商同样在积极布局先进制程。台积电的3纳米制程已经实现量产，并且产能利用率已满。2纳米方面，台积电预计最快在2025年第四季量产。另据媒体最新报道，台积电将于9月底从ASML公司接收第一套High-NA EUV光刻机──EXE：5000，High-NA EUV光刻机将数值孔径从0.33增加到0.55，可在半导体晶圆上达到更高分辨率和更精确的光刻作业。这项技术对于2纳米以下节点制程的开发至关重要，台积电计划从A14节点制程开始采用High-NA EUV光刻机，并规划在2027年开始量产。三星3纳米芯片已经宣布量产，目前该公司正努力提升第二代3纳米制程芯片良率。此外，三星计划2025年实现2纳米工艺在移动领域的量产，随后扩展到HPC及汽车电子领域。9月媒体报道，三星近期成功中标安霸的代工订单，将为后者生产ADAS芯片，相关产品预计于2025年流片，计划2026年量产。Rapidus计划2025年启用2纳米试产线，2027年量产先进的2纳米节点制程，近期Rapidus预计以当前筹集的资金而言，不可能建立大规模的半导体量产设施，Rapidus已经要求现有股东追加投资1000亿日元，并期望在9月底之前收到回复。据悉，1000亿日元中800亿日元将面向丰田、索尼、软银、三菱日联等现有股东募集，剩余200亿日元则面向外部银行。全部资金将用于北海道千岁市晶圆厂的建设，同时Rapidus并未排除未来通过银行贷款获得进一步资金支持的可能性。推荐阅读国产半导体设备实现关键突破！半导体行业回暖信号加强中国半导体芯片研发再获重要突破NAND Flash品牌厂最新营收排名▶关于我们TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验，是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。上下滑动查看发现“分享”和“赞”了吗，戳我看看吧","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":false,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"Company 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