安集科技8.80亿元再融资项目过会

财经网09-12

9月12日消息，上海证券交易所上市审核委员会2024年第22次审议会议结果显示，安集微电子科技(上海)股份有限公司（以下简称“安集科技”）(再融资)符合发行条件、上市条件和信息披雾要求。安集科技该次公开发行可转债方案于2023年8月获受理，拟融资金额为8.80亿元，投向上海安集集成电路材料基地项目、上海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技...

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